
9月3日消息市调机构TrendForce集邦咨询今日发表文章称,2021年第三代半导体需求强劲,其中Gan(氮化镓)功率元件年收入将达到8300万美元,同比增长73%,增长,预计到2025年市场规模将达到8.5亿美元,2020-2025年复合增长率将达到78%。
并指出,在应用端, GaN功率元件主要用于消费性产品,其中消费电子(60%)、新能源车(20%)、通讯和数据中心(15%)是前三大应用领域。据该机构调查,截至目前,已有10家手机OEM厂商推出了18款以上配备快电的手机,笔记本电脑厂商也有意跟进。
在SiC功率元件方面,TrendForce预计到2025年市场规模将达到33.9亿美元,2020-2025年复合增长率将达到38%,新能源汽车(61%)、光伏和储能(13%)、充电桩(9%)是前三大应用领域。
该报告指出,与传统的8英寸和12英寸Si衬底相比,GaN和SiC衬底的价格高出5-20倍,目前产能仍集中在美国科锐和二陆、日本罗姆、欧洲意法半导体等IDM上,山东天岳和天科合达等中国厂商正在加快国产化进程。
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