英伟达Vera Rubin全面量产，正式进军AI PC市场

　　近日，英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei 2026主题演讲中宣布，新一代AI计算平台Vera Rubin已全面投入生产，标志着继Hopper、Blackwell之后的第三代旗舰架构正式进入交付阶段，产品预计从今年秋季开始由合作伙伴大规模出货。

　　Vera Rubin是英伟达迄今规模最大的POD级平台，由五个专用机架组成，专为代理式AI工作负载设计。Vera CPU搭载88颗英伟达自研的Olympus核心，提供1.2 TB/s内存带宽，性能较传统x86处理器快1.8倍。黄仁勋表示，与上一代Grace Blackwell平台相比，Vera Rubin在大规模部署下可提供高达10倍的代理数据吞吐量。

　　凭借开源MGX架构设计，英伟达供应链生态系统中的数百家合作伙伴，正通过全球30个国家、350多家工厂加速Vera Rubin生产，其中仅台湾就有超过150家合作伙伴参与。戴尔科技、HPE、联想、超微等全球系统厂商已进入大规模生产。组装效率实现飞跃：过去组装一个Blackwell机架需要两小时，现在仅需五分钟。

　　在AI PC市场，英伟达同步发布面向Windows笔记本电脑和小型工作站的RTX Spark超级芯片，基于Arm架构，集成20核Grace CPU与6144个CUDA核心的Blackwell RTX GPU，配备128GB统一内存，采用台积电3纳米制程制造。首批搭载该芯片的PC产品包括微软Surface Laptop Ultra、华硕ProArt、戴尔XPS 16 Creator Edition、惠普OmniBook、联想Yoga Pro 9n及微星等，计划于今年秋季上市。黄仁勋称，这是“40年来个人电脑产品线首次迎来彻底的重新设计和重塑”。