硬科技投向标｜200 个高标准数字园区将落地 摩尔线程 114.28 元 / 股冲刺 IPO 多赛道融资火爆

　　本周硬科技领域投融资动态亮点纷呈：广东明确 2027 年人工智能核心产业规模目标超 4400 亿元，芯谷微重启 A 股 IPO 辅导，3D 打印企业智能派获大疆数亿元 B 轮投资，政策引导与资本布局共同推动硬科技赛道加速前行。

　　政策赋能：多区域加码数智转型，明确硬科技发展路径

　　国家层面锚定转型方向

　　中共中央政治局委员、国务院副总理张国清 16 日至 19 日在贵州、重庆调研时强调，要精准把握新质生产力内涵，加快制造业数智化转型升级，推进国有企业创新发展。通过优化传统产业、壮大新兴产业、布局未来产业并举，因地制宜培育新质生产力。

　　工信部部署数字园区建设

　　工业和信息化部办公厅印发《高标准数字园区建设指南》，明确到 2027 年建成 200 个左右高标准数字园区。届时将实现园区规上工业企业数字化改造全覆盖，工业互联网应用渗透全部行业，双千兆网络覆盖率达 100%。同时推动 5G-A、万兆光网升级，统筹通算、智算、超算等多元算力部署，强化 “人工智能 + 可信数据空间” 应用，提升数据开放共享与安全保障水平。

　　地方聚焦特色赛道突破

　　广东印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案(2025—2027 年)》，提出 2027 年数字经济核心产业增加值占 GDP 比重超 16%，人工智能核心产业规模突破 4400 亿元，算力规模超 60EFLOPS，打造 3 个万亿级数字产业集群。

　　重庆发布《重庆市加快推进人工智能终端产业创新蝶变行动计划(2026—2030 年)》，重点研发焊接、装配、视觉质检等场景智能机器人，推动具身智能机器人率先应用于企业智能化改造与数字化转型项目。

　　IPO 进程：头部企业定价落地，企业重启上市征程

　　摩尔线程确定发行价，募资近 80 亿元

　　摩尔线程公告显示，本次 IPO 发行价确定为 114.28 元 / 股，网下发行不再进行累计投标询价。公司拟发行 7000 万股新股，预计募集资金总额 79.996 亿元，净额 75.76 亿元，将投向新一代自主可控 AI 训推一体芯片等研发项目及补充流动资金。战略配售名单包括中证投资、中信证券资管摩尔线程员工专项资管计划、天翼资本控股等机构。作为国产 GPU 领域标杆企业，其产品关键性能已接近国际先进水平，2022-2024 年营收复合增长率达 208.44%，AI 智算产品占比提升至 94.9%，有望成为 “国产 GPU 第一股”。

　　芯谷微重启 IPO 辅导

　　合肥芯谷微电子股份有限公司获上市辅导备案登记，拟登陆 A 股市场，辅导机构为广发证券。公司曾于 2023 年 5 月申报科创板 IPO，后于 2024 年 4 月撤回申请，此次重启标志着其资本化进程再度推进。

　　一级市场：资本扎堆硬科技，AI 与机器人赛道成热点

　　消费级 3D 打印企业智能派完成 B 轮融资，由大疆投资，金额达数亿元，此前大疆已确认投资该领域的消息。

　　具身智能企业星动纪元斩获近 10 亿元 A + 轮融资，由吉利资本领投，北汽产投战略参与，北京市人工智能产业投资基金、北京机器人产业发展投资基金联合注资。

　　绳驱 AI 机器人公司星尘智能完成数亿元 A++ 轮融资，国科投资与蚂蚁集团联合领投，多家财务机构及产业资本跟投，老股东锦秋基金持续追投。

　　AI 合成数据解决方案提供商光轮智能连续完成数亿元 A 轮、A + 轮融资，投资方包括东方富海、三七互娱等机构，其技术可解决自动驾驶与具身智能领域真实数据利用率低、标注成本高等问题。

　　半导体晶圆级检测设备供应商壹倍科技完成数千万元 A++ 轮融资，国兴投资出资，资金将用于 Mini/MicroLED、SiC 功率器件检测工具的研发与市场拓展。

　　智能眼镜企业仙瞬科技获 Pre-A + 轮融资，Granite Asia、璀璨资本联合投资，其核心技术 DigiWindow 实现光学模组毫米级小型化，今年 1 月已发布首款隐形显示 AI 眼镜。

　　二级市场：减持与募资并行，产业整合动作频繁

　　拓荆科技公告，第一大股东国家集成电路产业投资基金计划通过大宗交易减持不超 843.49 万股，占公司总股本 3%，减持期为 2025 年 12 月 12 日至 2026 年 3 月 11 日。

　　燕东微两大股东拟减持，国家集成电路基金计划减持不超 1.5% 股份，京国瑞拟减持不超 1% 股份，减持期均为 2025 年 12 月 11 日至 2026 年 3 月 11 日。

　　芯朋微控股股东、实控人张立新提前终止减持计划，此前已合计减持 1.97% 股份，未达原计划减持上限。

　　普冉股份拟 1.44 亿元收购诺亚长天 31% 股权，交易完成后将持有其 51% 股权，间接控股高性能闪存公司 SHM，后者产品广泛应用于工业控制、可穿戴等领域。

　　生益电子拟定增募资不超 26 亿元，用于人工智能计算 HDI 生产基地、智能制造高多层算力电路板项目建设及补充流动资金，发行对象不超过 35 名合格投资者。

　　迅捷兴拟将 PCB 生产制造相关部分资产转让给全资子公司捷兴智造，并以自有资金 4990 万元增资，子公司注册资本将增至 5000 万元。

　　品高股份拟 4 亿元增资江原科技，投前估值 24.139 亿元，增资后合计持股比例预计达 15.4182%，此次交易构成关联方共同投资。

　　龙迅股份两大股东计划合计减持不超 2.63% 股份，其中合肥中安海创拟减持 1.8623%，滁州中安创投拟减持 0.7696%，减持期为 2025 年 12 月 15 日至 2026 年 3 月 13 日。