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8 月 11 日消息，据韩媒 SEDaily 当地时间 10 日报道，援引行业消息人士信息，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的本轮投资规模有望扩大至 500 亿美元(IT 之家注：按现汇率约合 3593.94 亿元人民币)。
回顾投资历程，三星电子在与美国上届联邦政府商议《CHIPS》法案补贴时，曾考虑过 440 亿美元(约合 3162.67 亿元人民币)的投资额度;但在正式协议中，因去掉了拟议的先进封装设施，投资金额随之降低至 370 亿美元(约合 2659.52 亿元人民币)。
而鉴于三星电子希望在美国建设 “一站式” 晶圆代工制造体系，实现全链条前后端产能本地化，其至少会为补充先进封装处理能力追加 10 万亿韩元(约合 517.3 亿元人民币)投资。
据悉，三星电子位于得克萨斯州泰勒市的首座先进制程晶圆厂，在今年一季度的建设进程已达 91.8%，目标于 10 月底完工。接下来，该工厂计划在今年内完成洁净室建设，为明年逐步引进半导体生产设备奠定基础。
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