AI HPC与消费电子备货双轮驱动，第三季度有望进一步攀升
据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，已接近534.9亿美元(约合人民币3599亿元)，再创历史新高。增长动能主要来自AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，叠加电视、PC/笔记本等消费电子供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
台积电(TSMC)仍以绝对优势稳居龙头，第二季度营收近402亿美元(约合人民币2705亿元)，环比增长12.1%，市占率高达72.5%。AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动台积电晶圆出货与平均销售单价(ASP)双双环比增长。
三星(Samsung Foundry)排名第二，营收32.6亿美元(约合人民币219亿元)，环比仅微增1.8%，市占率下滑至5.9%。受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量及5/4nm以下先进制程代工价格调涨，但增速明显不及同业。
中芯国际(SMIC)排名第三，营收环比大增20%，突破30亿美元(约合人民币202亿元)，市占率微升至5.4%，与三星的差距缩至不足3亿美元。增长动力包括PC/笔记本为主的消费电子供应链提前备货、AI周边IC及Server Networking订单稳步增量，以及存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。中芯国际此前披露的二季度财报显示，其单季营收首次突破30亿美元，归母净利润达4.79亿美元，同比暴增261.7%。
联电(UMC)维持第四，营收近21.8亿美元(约合人民币147亿元)，环比增长12.7%，市占率3.9%。格芯(GlobalFoundries)第五，营收17.9亿美元(约合人民币120亿元)，环比增长9.3%，市占3.2%。
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