近40家科创板硬科技企业亮相SEMICON China 2026，展现国产半导体创新实力

　　3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海举办，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚1500余家上下游企业及超18万专业观众，聚焦AI算力、存储革命、先进封装三大核心产业趋势。其中，近40家科创板半导体企业组团参展，携重磅新品与技术成果集中亮相，彰显中国半导体产业全链条创新活力。

　　据悉，科创板目前已集聚128家半导体上市公司，占A股半导体公司总数的六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成协同创新的产业格局。本次参展企业涵盖中微公司、拓荆科技、华虹公司等龙头企业，集中展示了国产半导体在关键领域的突破成果。

　　展会现场，设备领域企业成为亮点。中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品，完善了刻蚀、薄膜沉积等领域的产品组合;拓荆科技展出3DIC系列先进封装新品，聚焦Chiplet异构集成等前沿应用;盛美上海进行产品线重组焕新，推出“盛美芯盘”全新产品组合架构。

　　在材料与EDA领域，西安奕材携全系列12英寸硅片产品亮相，可适配高性能存储、先进逻辑芯片等核心领域;概伦电子发布基于自主知识产权的P1800系列精密源测量单元，完善了半导体器件特性测试产品线。此外，中科飞测等企业也展出多款量检测设备，助力产业链质量控制升级。

　　值得关注的是，科创板企业已从单点突破转向全产业链协同作战。制造端，华虹公司等晶圆代工厂维持高产能利用率;设备端，多家企业实现技术对标国际巨头;材料端，企业在大硅片、电子特气等“卡脖子”环节持续突破。同时，并购重组成为产业升级重要路径，截至目前已有超50单半导体产业并购披露，交易金额超700亿元。

　　业内人士表示，本次展会集中展现了中国半导体产业的创新底气，科创板企业的技术突破与协同发展，将进一步推动国产半导体供应链本土化建设，助力全球“芯片时代”提前到来。