英国迎来新型量子计算机，推动商业化进程

　　牛津量子计算初创公司 Oxford Ionics 向英国国家量子计算中心(NQCC)交付了捕获离子量子计算机 “Quartet”。该设备采用电子控制量子比特技术，摒弃传统激光方案，核心处理器集成于标准芯片，不仅具备高性能优势，还创下多项量子操作精度记录。系统支持现场升级，仅需更换信用卡大小的量子处理器单元，极大降低了维护成本。“Quartet” 将服务于英国量子任务计划，联合 Riverlane 等企业共同推动量子计算的商业化应用，为英国在量子科技领域的竞争力加码。

　　美国 AI 模型预测核聚变实验，准确率超超级计算机

　　美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)开发出基于深度学习的人工智能模型，用于预测国家点火装置(NIF)惯性约束聚变实验结果，准确率达 70% 以上，性能优于传统超级计算机。该模型整合历史实验数据、物理模拟与统计分析，能提前判断实验设计效率，且因涵盖更多参数并可复制实验缺陷，预测可靠性显著提升。这一突破有望大幅加快聚变能源研发进程，为清洁高效能源的实现注入新动力。

　　欧洲研发新型量子材料，破解量子计算稳定性难题

　　瑞典查尔姆斯理工大学与芬兰研究团队合作开发出一种新型量子材料，通过磁性相互作用(而非传统罕见的自旋轨道耦合)构建拓扑激发态，显著提升量子比特的抗干扰能力。该材料能在外界扰动下稳定保持量子特性，从根本上解决了量子计算机因环境噪声导致的失稳问题。研究团队还同步开发了新型计算工具，可高效筛选具有拓扑特性的磁性材料，为下一代量子计算机平台提供了更广泛的材料选择，推动量子计算向实用化迈进。

　　美国核电厂延役 20 年，助力零碳目标实现

　　明尼苏达州公共事业委员会批准 Xcel Energy 将 Prairie Island 核电厂延役 20 年，计划运营至 2050 年代初，持续提供 1100 兆瓦的稳定低碳电力。目前，核电占该州电力供应的约 20%，与风能共同支撑起绿色能源结构。此次延役需向美国核能管理委员会(NRC)申请，审查过程预计耗时 18-24 个月。结合此前 Monticello 核电厂的延役计划，此举将确保明尼苏达州中长期电力供应稳定，为燃煤电厂退出市场及 2050 年实现零碳排放目标提供关键支撑。

　　印度企业推出无稀土电机与自主电池，强化供应链自主

　　印度电动出行及两轮车制造公司 Ola Electric 在泰米尔纳德邦超级工厂，发布首款自主研发的 4680 Bharat 电池和无稀土电机。其中，电池寿命约 15 年，能量密度提升 10%;电机采用铁氧体替代钕，实现稀土独立。同时，公司还推出 S1 Pro + 踏板车及 MoveOS 6 系统，并计划于 2026 年和 2027 年推出新车型。这一举措标志着稀土独立性成为企业战略竞争优势，不仅能降低成本、增强供应链安全，还可能重塑印度电动两轮车产业格局。

　　美国 NIST 发布 AI 系统安全控制指南，规范网络风险管控

　　美国国家标准与技术研究所(NIST)发布《人工智能系统安全控制覆盖》概念文件及行动计划，旨在利用 “信息系统与组织的安全与隐私控制”(SP 800-53)等框架，帮助组织管理 AI 开发与应用中的网络风险。文件涵盖生成式、预测式、单智能体与多智能体 AI 的用例(如企业副驾驶自动化任务等)。NIST 计划后续推出更多覆盖文件，并收集公众反馈，重点探讨用例优先级、实际代表性及未来研究方向，以推动 AI 系统的安全与可信应用。

　　日本研发新工艺，电动汽车废磁铁稀土回收率超 90%

　　京都大学团队开发出 “选择性萃取 - 蒸发 - 电解”(SEEE)工艺，可从废旧电动车和风力涡轮机磁铁中高效回收稀土元素。试验数据显示，该方法对钕的回收率达 96%，镝的回收率达 91%，且纯度均超过 90%。与传统湿法冶金的复杂高耗能流程相比，SEEE 工艺通过熔盐混合提取、选择性蒸发和电解分离，大幅简化流程并降低能耗，有助于减少对稀土采矿的依赖。研究人员表示，该方法未来还可拓展应用于核废料处理等领域，具有广泛的环保与经济价值。

　　IDC：光电一体化封装技术加速商用，引领数据中心全光化

　　IDC 最新报告指出，生成式 AI 的普及推动数据中心网络需求激增，传统架构在带宽、能效与可靠性方面面临瓶颈。而光电一体化封装(CPO)技术通过将光引擎与交换芯片集成，实现了高带宽密度、低功耗和更高可靠性，显著降低运营成本和时延。IDC 预测，2025-2026 年将是 CPO 技术试点部署的关键期，超大规模数据中心将率先应用。该技术不仅能支撑 AI 带来的带宽需求，还将推动数据中心向全光网络演进，成为 AI 时代的核心基础技术。

　　Yole：2030 年数据中心芯片市场将达 5000 亿美元，AI 驱动 GPU 需求激增

　　市场研究机构 Yole 发布报告预测，在生成式 AI 和高性能计算需求推动下，数据中心芯片市场规模将从 2024 年的 2090 亿美元激增至 2030 年的 4920 亿美元。其中，GPU 市场表现最为亮眼，营收将从 2024 年的 1000 亿美元增长至 2030 年的 2150 亿美元，Nvidia 以 93% 的市场份额保持领先;AI 专用芯片(ASIC)市场将迎来爆发式增长，到 2030 年达 845 亿美元，主要受谷歌、亚马逊等科技巨头自研芯片推动。为突破计算瓶颈，行业正加速发展 DDR5 内存、HBM 存储和 CXL 互连技术。

　　环球晶圆在美建厂，开启美国本土硅晶圆生产新时代

　　在苹果和台积电的投资支持下，环球晶圆(GlobalWafers)宣布将在德克萨斯州建设硅晶圆工厂，成为首家在美国本土生产硅晶圆的公司。该厂首阶段月产量预计达 30 万片，将为先进芯片制造提供关键支撑。美国政府的相关政策和税收优势，正吸引全球半导体企业加速布局，此次本土生产将推动供应链本土化，标志着美国芯片产业向自给自足迈出重要一步。