
美光发布航天级抗辐射闪存,刷新行业密度纪录
美光推出业界最高密度抗辐射 SLC NAND 闪存,面向太空等极端环境,已通过 NASA PEM‑INST‑001、MIL‑STD‑883 与 JEDEC JESD57 等标准测试,具备优异耐辐射与高可靠性能力。该产品标志着美光正式进入航天级边缘计算存储市场,为深空任务提供关键支持。此前美光凭借 1γ 内存制程节点技术和 G9 NAND 存储技术,为 AI 工作负载打造解决方案,此次发布的抗辐射闪存,在技术上延续了美光在存储领域的创新,第十代 NAND 闪存技术的架构创新或许也应用其中,进一步巩固其在特殊领域存储市场的地位。
美科学家开发可穿戴触觉系统,升级虚拟现实互动体验
南加州大学团队开发出新型可穿戴触觉系统,配备振动马达的手套与袖套可模拟轻拍、握手等手势触感,支持最多 16 人实时交互。系统通过 3D 化身映射动作,并提供逼真振动反馈,显著增强沉浸感。该技术有望广泛应用于远程协作、在线教育与医疗场景,为虚拟现实领域的交互方式带来革新,突破以往仅注重视觉呈现的局限,为用户带来更全方位的沉浸式体验。
三星签下 165 亿美元订单,代工特斯拉 A16(AI6)芯片
三星电子获特斯拉 165 亿美元合同,自 2025 年起至 2033 年底,在其美国得克萨斯州 Taylor 新工厂代工生产特斯拉下一代 A16(AI6)自研芯片。该产线将主要用于支持自动驾驶、Optimus 机器人及 AI 模型训练,体现其战略重要性。马斯克确认特斯拉可参与制造流程优化,并承诺亲临工厂监督进展,强调输出规模可能远超初始估算,该订单意味着三星在 AI 芯片制造竞争中获得了重要突破,进一步巩固其在半导体代工领域的领先地位,也显示出特斯拉对芯片自主研发与生产把控的重视。
多国联合开发 1 纳米分辨率新型光学显微镜
德、日、西等国研究机构联合开发出超低振幅近场光学显微镜(ULA-SNOM),首次实现以 1 纳米精度探测表面对光的响应。该显微镜可在原子尺度成像单个分子与微小缺陷,为新型半导体、医用材料设计提供强大工具。该成果显著突破传统光学分辨极限,标志着近场纳米成像技术迈入实用阶段,将极大推动材料科学、半导体制造等领域的研究进展,为开发更先进的材料和器件提供有力的微观观测手段。
斯坦福发布 AI 驱动全息眼镜,逼近 “视觉图灵测试”
第二代全息混合现实眼镜原型厚度仅 3 毫米,具备超宽视场与大眼动区,采用合成孔径波导全息技术,并结合 AI 实时优化 3D 图像,数字影像与现实世界几近无缝融合。该成果被视为向 “虚拟与现实难以区分” 的 “视觉图灵测试” 迈出的关键一步,有望改变未来人们与数字信息交互的方式,在娱乐、教育、工业设计等多领域具有广阔应用前景。
新加坡研发 “赛博蟑螂” 自动装配系统,效率提升 13 倍
南洋理工大学开发首个 “昆虫 - 计算机混合机器人” 自动组装系统,利用视觉检测与 UR3e 机械臂,仅用 68 秒便可完成电极植入和 2.3g 背包安装,成功率达 86.7%,效率较人工提升 13 倍。实测中,4 只 “赛博蟑螂” 在复杂地形中 10 分钟覆盖 80.25% 区域,显示其在灾后搜索与巡检中的巨大潜力,为救援和复杂环境监测提供了一种全新的、高效的解决方案。
英国启动 5 亿英镑地方创新基金,支持区域科技 “加速器”
英国宣布 10 个地区全面启动 “地方创新伙伴基金”,总规模达 5 亿英镑,苏格兰、威尔士、北爱等地各获至少 3000 万英镑。地方政府将联合高校与企业,自主布局 AI、生命科学、绿色能源等重点赛道,计划 2026 年 4 月起实施,旨在撬动私人投资、创造高技能岗位,助力 2030 年产业战略落地,推动英国各地区科技产业均衡发展,提升整体科技创新实力。
新加坡推出轻量 AI 架构,推理速度远超千亿级大模型
新加坡初创公司 Sapient Intelligence 发布新型 “层级推理模型”(HRM),仅 2700 万参数、1000 条样本即在 ARC-AGI、极难数独等任务上超越 GPT-4o 和 Claude 3.7.HRM 通过模仿人脑的高低层协同机制,实现更快、更准的 “隐性推理”,尤其适用于边缘计算与数据稀缺场景,在医疗、气候与机器人等领域前景广阔,为解决资源受限环境下的 AI 应用难题提供了新途径。
艾默生发布 Nigel AI 助手,加速半导体与自动驾驶测试开发
美国艾默生(Emerson)公司推出 Nigel AI 助手,集成于 NI LabVIEW 与 TestStand 平台,支持工程师通过自然语言获取测试建议、代码优化与并行模型配置。该工具基于大模型与 NI 多年测试数据训练,显著提升半导体、电动汽车等行业测试开发效率,未来将拓展至更多测试场景,提高相关行业研发过程中的测试环节效率,缩短产品开发周期。
MIT 与埃森哲发布《量子指数报告》,聚焦人才与产业落地挑战
MIT 与埃森哲联合发布《2025 年量子指数报告》,称量子技术正迈向商业应用。2024 年全球量子融资达 22 亿美元,60% 流向硬件;量子专利 10 年增 5 倍,中美领跑,但人才缺口扩大 3 倍。报告指出,量子网络虽被视为未来通信基础设施,仍面临距离限制与高成本等技术瓶颈。该报告为关注量子技术发展的企业和投资者提供了全面的行业洞察,有助于制定针对性的发展策略和人才培养计划 。
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