国产通信芯片龙头冲刺港交所！移芯通信携全球前三实力叩门，中信建投国际独家保荐

　　12月1日消息 港交所官网11月30日晚间披露的申报稿显示，上海移芯通信科技股份有限公司(下称“移芯通信”)正式递交主板上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。这家深耕蜂窝通信芯片领域的国产企业，此次冲击资本市场并非偶然——据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，移芯通信已稳居中国蜂窝通信芯片行业第一、全球第三，其NB-IoT芯片更以绝对优势拿下全球出货量冠军，成为国产芯片突围全球市场的标杆样本。

　　技术硬核：全速率矩阵+端侧AI，筑牢物联网“连接之基”

　　申报稿显示，移芯通信的核心竞争力源于对蜂窝通信芯片技术的极致打磨。公司专注于LTE/5G网络通信芯片的研发与商业化，构建了覆盖低、中、高无线传输全速域的产品矩阵，更凭借优化“PPA(功耗、性能、面积/成本)”平衡的独特优势，适配从基础连接到智能交互的全场景需求。

　　在细分赛道中，移芯通信已形成“多线领跑”格局：低速场景下，其NB-IoT系列芯片(EC616、EC626等)以超低功耗适配智能表计、环境传感器等设备，2024年出货量达2630万片，全球市占率高达38.4%，稳坐全球第一宝座;中速领域，4G Cat.1bis系列产品(EC618、EC718等)支持语音功能，适配POS终端、可穿戴设备等场景，同年出货6110万片，以22.7%的市占率跻身全球第二;高速及超高速赛道上，公司布局的5G RedCap、LTE Cat.4等产品，已瞄准网联汽车、工业自动化等对速率和延迟要求严苛的高端场景，形成“低速稳冠、中速领跑、高速突破”的完整产品梯队。

　　技术突破更体现在“从连接到智能”的跃迁。移芯通信通过矢量增强端侧AI及Open CPU技术，让芯片不仅具备设备间数据传输能力，更能高效完成信息采集与智能处理，成功解锁AI玩具、移动支付、工业自动化等复杂应用场景，为物联网生态筑牢“智能之芯”。

　　市场亮眼：全球份额15.3%，借物联网风口实现盈利拐点

　　移芯通信的行业地位，植根于全球物联网市场的爆发式增长与自身的精准布局。数据显示，中国蜂窝物联网终端用户规模2022年达19亿，首次超越手机用户数量，2024年更增至27亿，稳居全球最大物联网连接市场。作为物联网设备的“连接基石”，蜂窝通信芯片需求同步激增，全球出货量从2020年的3.43亿颗增至2024年的5.72亿颗，年复合增长率达13.6%;中国市场增速更迅猛，同期年复合增长率达18.0%，2024年出货量达3.67亿颗。

　　在此赛道中，移芯通信成为核心受益者。2024年公司蜂窝通信芯片全球出货量达8740万颗，占全球市场份额15.3%，位列全球第三;若聚焦NB-IoT细分领域，其市场份额更是高达38.4%，相当于全球每3颗NB-IoT芯片就有1颗来自移芯通信。

　　市场优势已转化为明确的盈利增长。财务数据显示，公司营收从2022年的4.1亿元稳步增长至2024年的5.52亿元，2025年上半年营收达3.37亿元，保持稳健增长态势;更关键的是，公司已实现从亏损到持续盈利的跨越——2022-2023年因研发投入出现阶段性亏损后，2024年实现净利润1239.5万元，2025年上半年净利润进一步增至1685.3万元，毛利率也从2022年的-3.6%攀升至2024年的22.3%，盈利质量持续优化。

　　生态布局：多元营收+稳定股权，护航长期发展

　　为降低单一产品依赖，移芯通信已构建“芯片销售+技术服务”的双轮驱动营收模式。除核心芯片产品外，公司还通过技术许可、定制化服务，以及为全球半导体领导者客户Q提供设计服务拓宽收入边界，抗风险能力显著增强。

　　股权结构方面，公司形成“创始人主导+机构赋能”的稳定治理架构。截至2025年11月26日，刘先生直接持股16.23%，联合砹亘成智(8.71%)、砹亘集荟(7.85%)组成的最大股东集团，合计可控32.79%的公司股份;此外，长谷英时、SVF II等机构股东分别持股13.03%、8.79%，既保障了创始人对公司发展的核心把控力，又引入了专业机构的资源支持。

　　在中介团队配置上，本次上市阵容堪称豪华：除独家保荐人中信建投国际外，君合律师事务所担任公司法律顾问，安永会计师事务所出任核数师及申报会计师，弗若斯特沙利文为行业顾问，为上市进程提供专业保障。

　　行业意义：国产芯片突围范本，抢占物联网核心赛道

　　移芯通信的上市征程，不仅是企业自身的里程碑，更折射出国产蜂窝通信芯片的突围路径。在全球通信芯片市场长期由国际巨头主导的格局下，移芯通信从2019年推出首款NB-IoT产品起步，仅用五年时间就实现“中国第一、全球前三”的跨越，其发展逻辑对行业具有重要借鉴意义。

　　展望未来，随着5G RedCap、工业物联网等高端场景需求释放，以及物理AI与物联网的深度融合，蜂窝通信芯片的“智能属性”将愈发重要。业内人士指出，移芯通信若能借助上市融资加大研发投入，补齐高速芯片领域的技术短板，有望进一步缩小与全球头部企业的差距。

　　从行业层面看，移芯通信的崛起恰逢其时。当前中国正处于物联网从“连接”向“智能”升级的关键阶段，2024年27亿的蜂窝物联网终端用户规模，为国产芯片提供了广阔的本土市场;而公司“技术研发-产品落地-场景拓展”的良性循环，也为更多国产芯片企业提供了可复制的发展范本。此次冲刺港交所，或将成为移芯通信链接全球资本、参与国际竞争的新起点，更让市场对国产通信芯片的未来充满期待。