2025 年 11 月 30 日，港交所主板迎来重要科创力量 —— 上海移芯通信科技股份有限公司正式递交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。作为蜂窝通信芯片领域的 “隐形冠军”，移芯通信以覆盖低、中、高无线传输全速域的产品矩阵，以及 NB-IoT 芯片全球市占率 38.4% 的硬核成绩，成为国产芯片冲击全球市场的代表性样本。
移芯通信的核心竞争力，植根于对 “PPA(功耗、性能、面积 / 成本)” 平衡的极致追求。这种技术优势并非单一产品的突破，而是贯穿全场景的系统性能力：低速场景下，NB-IoT 系列芯片以超低功耗适配智能表计、环境传感器等设备，2024 年出货 2630 万片，以 38.4% 的全球份额稳居第一，相当于每 3 颗 NB-IoT 芯片就有 1 颗来自移芯;中速领域，4G Cat.1bis 芯片凭借语音支持与均衡性能，适配 POS 终端、可穿戴设备等场景，2024 年出货 6110 万片，以 22.7% 的市占率跻身全球第二;高速及超高速赛道上，公司布局的 5G RedCap、LTE Cat.4 等产品，已开始适配网联汽车、实时多媒体等工业级需求，形成 “低速稳冠、中速领跑、高速突破” 的全速率矩阵。
更值得关注的是，移芯通信已实现从 “连接” 到 “智能” 的技术跃迁。通过矢量增强端侧 AI 及 Open CPU 技术，其芯片不仅能实现设备间无缝数据交换，更能高效完成信息采集与智能处理，成功解锁 AI 玩具、移动支付、工业自动化等复杂场景。自 2019 年推出首款 NB-IoT 产品 EC616 以来，公司持续迭代出 EC626、EC718 等系列产品，形成 “技术研发 - 产品落地 - 场景拓展” 的良性循环，这种迭代能力也体现在财务数据中：2022-2024 年营收从 4.1 亿元增至 5.52 亿元，2025 年上半年营收达 3.37 亿元，毛利率从 2022 年的 - 3.6% 攀升至 2024 年的 22.3%，实现从亏损到盈利的关键跨越。
细分赛道的冠军地位，离不开全球物联网市场的爆发式增长。2022 年中国蜂窝物联网终端用户达 19 亿，首次超越手机用户规模;2024 年这一数字增至 27 亿，中国稳居全球最大物联网连接市场。作为物联网生态的 “基石芯片”，蜂窝通信芯片需求同步激增，全球出货量从 2020 年的 3.43 亿颗增至 2024 年的 5.72 亿颗，年复合增长率 13.6%。移芯通信精准把握这一趋势，2024 年以 8740 万颗总出货量拿下 15.3% 全球份额，位居中国第一、全球第三，成为市场扩张的核心受益者。
在营收结构上，移芯通信已构建 “芯片销售 + 技术服务” 的双轮驱动模式。除核心芯片产品外，公司通过技术许可、定制化服务，以及为全球半导体领导者客户 Q 提供设计服务，持续拓宽收入边界，抗风险能力显著增强。股权结构方面，最大股东集团(刘先生 + 砹亘成智 + 砹亘集荟)合计可控 32.79% 股份，长谷英时、SVF II 等机构持股比例分别为 13.03%、8.79%，形成 “创始人主导 + 机构赋能” 的稳定治理架构。
此次递表港交所，对移芯通信而言既是里程碑也是新起点。随着 5G RedCap、工业物联网等高速场景需求释放，公司有望借助资本市场力量加大研发投入，填补高速芯片领域的国产空白;对行业而言，这家从细分赛道崛起的中国企业，正以 “技术突破 - 市场夺冠 - 生态共建” 的路径，为国产通信芯片突围提供可复制的范本。在中信建投国际的保荐护航下，移芯通信的上市征程，或将成为物联网 “中国芯” 走向全球的重要注脚。
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