这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化 SoC 芯片，在性能、功耗和集成度等方面均实现了全面提升。
该芯片采用 22 纳米工艺制程，相比主流的 28 纳米工艺更为先进，能够进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗，更好地满足手机、穿戴设备等对性能和功耗有着极致要求的应用场景。
在架构上，HD6180 采用了设计难度更大的 RDSS 射频收发一体化高集成度架构，在一颗芯片上实现了射频收发的双向功能，大大简化了芯片外围电路的复杂度，同时也使芯片面积和成本得到了进一步优化。封装后的芯片面积仅为 3 毫米 ×3 毫米左右。
功耗方面，通过对芯片射频单元、基带单元、电源管理单元等核心单元进行多维度的功耗控制，HD6180 的工作功耗降低至 22mW 以下，较行业主流产品，功耗降幅超过 80%，为手机、手表等小电池、长续航要求的各类移动终端应用提供了坚实的超低功耗基础保证。
在信号捕获方面，该芯片通过基带优化设计，采用导频信号辅助快速联合捕获算法，大幅提升了芯片捕获卫星信号的速度，首次捕获时间不超过 2 秒。
此外，HD6180 还通过基带算法优化了译码纠错能力，将译码灵敏度提升到了 - 130dBm，超过了北斗办专项标准要求的 - 128dBm，强化了芯片在弱信号环境下的通信能力，极大地增强了芯片在极端环境下的通信成功率。在解码能力上，芯片通过双模解码器全面支持 T、P 双模解码，能够更灵活地满足行业和消费类应用场景的多样化需求。
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