公司互动丨多家上市公司披露通信、芯片等领域最新动态

2025-09-23 09:44:45 来源:第一财经
        【每日科技网】
公司互动丨多家上市公司披露通信、芯片等领域最新动态

  9 月 20 日,多家上市公司通过互动平台、投资者关系活动记录表等渠道,披露了公司在通信、芯片等方面的最新情况:

  热点回应

  字节跳动公告称,将依照中国法律要求推进 TikTok 相关工作。

  恒隆地产董事长表示,商场租户的态度呈现出积极转变。

  通信领域

  中际旭创:合资公司已正常运营,其主营产品为 AEC 产品。

  华星创业:公司是华为移动通信技术服务供应商。

  芯片领域

  金太阳:参股子公司的多款芯片级抛光液获得了国内 FAB 厂订单。

  晶升股份:硅半导体行业已逐步完成去库存。

  其他方面

  新媒股份:将发展数字商品业务,联手电商头部企业提供分发与聚合运营服务。

  超达装备:目前在手订单充足,数控加工中心产能利用率基本满产。

  天合光能:对组件价格回归合理水平充满信心。

  合锻智能:参与了 BEST 核心部件真空室的研制。

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