
7 月 8 日,天孚通信(300394.SZ)在投资者互动平台透露,公司 CPO(Co-packaged Optics,共封装光学)相关新产品进展顺利。公司表示,将持续与客户保持紧密沟通与协同,根据市场需求灵活调整产能及产出规模,以快速响应行业动态。
CPO 技术作为数据中心高速光互联的关键方向,通过将光学引擎与交换机芯片共封装,可有效降低功耗、提升传输效率,是应对超大规模数据中心算力需求增长的重要技术路径。此次天孚通信 CPO 新品的顺利推进,显示出公司在光模块及相关封装技术领域的持续投入与技术储备,为其在高速光通信市场的竞争力增添砝码。
作为光通信行业的重要企业,天孚通信在精密光学元件、光模块封装等领域具备深厚积累。此次针对 CPO 产品的产能动态调整策略,既体现了公司对市场需求的敏锐捕捉,也展现出其柔性生产能力,有望在行业技术迭代中抢占先机。
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