高通副总裁：已在进行 WiFi7 相关研发，再过 2-3 年有机会看到

  6月1日消息，高通副总裁RahulPatel今天指出，高通在WiFi6产品线上已有两年的成熟生产，包括手机，PC，路由器，产品线非常广泛，而WiFi6E则是从去年下半年开始生产的。

  目前，高通正在进行WiFi7的相关研发，相关产品有望在2~3年内见到。届时，网速比WiFi6增加了一倍，WiFi7也可以结合多个频谱，提供更高的画质体验。

  不仅高通，博通、联发科、海思等厂商也在积极布局下一代无线网络。

  据悉，即将推出的Wi-Fi7技术具有极高的吞吐量，支持320MHz的带宽约为Wi-Fi6速度的两倍，达到46Gbps的速度，其他芯片制造商也开始加强Wi-Fi7芯片前端模块的部署。

  联发科在今年的股东报告中，开始积极投入下一代WiFi7投资，战场从智能手机、PC、WiFi等无限扩大，对于整体行动通信产业来说无疑是良性竞争。

  RahulPatel还表示，高吞吐量在WiFi6产品线过去两年已经成熟生产，无论是WiFi6、WiFi6E还是未来的WiFi7都具有良好的相容性。