
3月1日,国务院新闻办公室召开新闻发布会,介绍工业和信息化发展情况。工信部党组成员、总工程师田玉龙在发布会上表示,芯片产业是全球产业链,中国政府将在国家层面给予大力支持,加大合作力度。
田宇龙表示,“十三五”期间中国集成电路产业整体发展非常可观,产业规模不断扩大。根据中国半导体行业的计算,2020年中国集成电路的销售收入将达到8848亿元,平均增长率为20%,是同期全球行业的三倍。在技术创新方面,制造工艺、包装技术和关键设备材料都有了显著提高。企业实力稳步提升,设计、制造、包装、检测等产业链涌现出一批新的龙头企业。
他说,中国政府高度重视芯片产业和集成电路产业。企业减税力度加大。同时,芯片涉及很多基础问题,包括材料、工艺、设备,涉及的产业链比较长,需要在基础方面进一步加强和升级。此外,政府和国家在环境优化、平台建设、人才储备培训等方面采取了一系列措施。
田玉龙表示,整体而言,芯片产业的发展既面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同构建芯片产业链,使其更加健康可持续。在国家层面,中国政府将给予大力支持,共同营造市场化、法制化、国际化的商业环境和产业发展的生态环境。
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