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realme X7 Pro 确认搭载天玑 1000 + 芯片,定价有望持平 Redmi K30 至尊纪念版

        【每日科技网】

  IT之家8月25日消息 realme X7 Pro(RMX2121)今日现身 Geekbench,确认搭载 MT6889Z/CZA 芯片,确认为 iQOO Z1 同款的联发科天玑 1000Plus 芯片。

  realme X7 Pro 单核跑分 3802 分、多核 13096 分(Geekbench 4.4.0 for Android AArch64)。该机除联发科天玑 1000 + 芯片外,还将配备 8GB 运存。

  据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料,realme X7 Pro 有望持平 Redmi K30 纪念版售价。目前 Redmi K30 纪念版 6GB+128GB 版本售价为 1999 元,8GB+128GB 版本为 2199 元,8GB+512GB 版本为 2499 元。且由于某些原因,卢伟冰宣布将 Redmi K30 纪念版 8+512 版本从下周二(9 月 1 号)以全款预售的方式出售。

  通过工信部信息,realme X7( RMX2176 )重 175 克,厚 8.1mm,采用一块 6.43 英寸的 1080P + 屏幕,拥有蓝 / 白 / 幻彩三种配色。而 realme X7 Pro(RMX2121)重 184 克,厚 8.5mm,屏幕尺寸 6.55 英寸,拥有黑、白、紫三种配色。值得一提的是,realme X7 与 realme X7 Pro 所采用的芯片不同,前者主频 2.4GHz,而后者主频为 2.6GHz。

  据评论区网友反馈,realme X7 系列还存在一部realme X7 Ultra,同样为COP封装、E3柔性屏以及120Hz 刷新率,但将芯片升级为了高通骁龙 865平台,且后摄新增12MP人像长焦镜头,或将支持2~3倍光学变焦,支持125W快充。售价方面,12+256GB版本3999元。

  IT之家了解到,realme X7 系列将于 9 月 1 日正式发布,目前已上架京东商城并开启预约。

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