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2025 年 6 月 3 日讯 在全球半导体产业技术封锁加剧的背景下,辽宁希泰科技有限公司以等离子体刻蚀设备关键零部件的技术突破,成为支撑中国半导体产业链自主可控的 "配套脊梁"。这家从焊接波纹管起步的企业,用 15 年时间实现产值增长 40 倍,打破国外在半导体设备核心部件领域的长期垄断,为中微半导体、北方华创等头部企业提供 7 纳米及以下制程刻蚀设备的关键零部件。
在希泰科技的无尘车间内,工人们正通过微束等离子焊接机,将厚度仅 0.05 毫米的金属片焊接成波纹管 —— 这种看似普通的零部件,却广泛应用于光刻机真空腔体、核聚变超导磁体乃至中国空间站精密仪器。企业总经理孙艳朝介绍:
- 技术壁垒:焊接波纹管需满足变形量微米级、疲劳寿命超 1000 万次的严苛标准,国外曾长期垄断该领域
- 自主创新:通过自主研发的双层高精密焊接技术,希泰将产品寿命提升至国际标准的 1.5 倍,材料变形控制精度达 0.001 毫米
目前,希泰已成为中微半导体、北方华创等企业的核心供应商,其生产的刻蚀设备零部件直接应用于 7 纳米及以下制程的国产刻蚀机,在半导体设备 "卡脖子" 领域实现关键突破。
2010 年成立之初,希泰仅能生产普通波纹管;如今已形成覆盖四大领域的全产业链能力:
- 核心产品矩阵:
▶ 半导体刻蚀设备零部件(7 纳米制程量产供应)
▶ 真空腔体(应用于光刻机、离子注入设备)
▶ 精密机加件(精度达 0.1 微米)
▶ 半导体分立器件(自主研发封装工艺) - 技术创新成果:
▶ 累计申请专利 30 余项,微束等离子焊接工艺、真空密封技术填补国内空白
▶ 参与国家 "极大规模集成电路制造装备与成套工艺" 专项
▶ 成为国内少数具备 7 纳米刻蚀设备零部件量产能力的供应商
企业规模的几何级增长背后,是持续加码的研发投入:
- 人才与产能:员工从近百人增至近千人,技术团队兼具编程、设计与研发能力,沈阳研发中心即将投入 2 亿元扩建
- 大科学工程突破:2020 年成功研发 CEPC 粒子加速器屏蔽式焊接波纹管,解决国家重大科技基础设施国产化难题,获 "辽宁省瞪羚企业" 认证
- 未来规划:重点攻关光刻机用超高真空组件,目标三年内实现半导体设备零部件国产化率超 90%
在半导体制造链条中,刻蚀设备零部件虽属配套环节,却决定着设备性能的关键指标:
- 技术关联:刻蚀设备的精度、稳定性直接依赖零部件的密封性能与耐腐蚀性,希泰产品使国产刻蚀机的工艺良率提升 12%
- 产业带动:作为国家集成电路零部件技术创新联盟成员,希泰带动上下游 20 余家企业形成产业集群,降低半导体设备制造成本 30%
孙艳朝坦言:"核心技术没有捷径。我们曾连续 6 个月推翻上百种设计方案。" 如今,希泰的无尘车间洁净度超过手术室,检测设备精度达纳米级,正以 "隐形冠军" 的姿态,为中国半导体产业崛起提供不可或缺的 "配套脊梁"。
从实验室里的 "一根管" 到大国重器的 "顶梁柱",希泰科技的 15 年蜕变,印证了中国制造业从 "制造" 到 "智造" 的韧性。在半导体自主化浪潮中,这类专注细分领域的 "隐形冠军",正以毫米级的精度积累,撑起中国科技突围的万丈高楼。
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