突破芯片“内存墙”!美研制首个商用单片3D芯片,全球科创竞合加速

2025-12-24 09:20:28 来源:科创板日报
        【每日科技网】
突破芯片“内存墙”!美研制首个商用单片3D芯片,全球科创竞合加速

  1. 美国投2000万美元建AI网安研究中心,守护关键基础设施安全

  美国国家标准与技术研究院(NIST)宣布与非营利组织MITRE合作,投入2000万美元共建两大人工智能研究中心。其中“AI经济安全中心”将重点聚焦水电、互联网等关键基础设施的AI网络安全防护,通过推广智能体AI等工具,应对对手利用AI发起的威胁,降低不安全AI的应用风险。此次合作是美国联邦政府科技安全领域广泛投资的重要组成部分。行业专家强调,关键基础设施运营方的深度参与是确保研究成果落地可行的核心前提。

  2. 世界经济论坛发布2025前沿科技综述,技术融合与规模化部署成核心趋势

  世界经济论坛发布年度前沿技术综述指出,2025年多项前沿科技已跨越实验阶段,进入规模化部署期并开始影响现实决策。其中《2025年十大新兴技术报告》重点聚焦先进核能、工程活体疗法、自主生化传感等颠覆性技术;《技术融合报告》则凸显空间智能与量子技术等八大领域的协同效应,正创造前所未有的商业价值。报告同时警示,全球对AI等技术的信任度存在显著区域差异,保障技术普惠性是当前重要课题。

  3. 日本正式加入欧盟“地平线欧洲”计划,成最大非欧盟参与国

  欧盟委员会宣布,日本已正式同意加入总预算935亿欧元的“地平线欧洲”研发计划,成为该计划迄今规模最大的非欧盟参与国。根据协议,2025年1月起日本研究人员与企业可平等申请计划项目,重点布局产学研合作的“支柱二”领域;正式协议将于2026年签署,当前过渡安排已生效。日本研发投入占GDP比重达3.4%,与美国持平。在美科技政策趋向内顾的背景下,此举被视为欧盟强化全球科研合作领导力的关键举措,此前韩国、瑞士、英国等已加入该计划。值得注意的是,欧日双方此前已明确在AI、5G/6G、半导体等核心数字技术领域强化合作。

  4. 英国Tokamak Energy刷新私营聚变三重积纪录,推进商用化进程

  英国Tokamak Energy公司宣布,其ST40装置在升级前最后一轮实验中,成功将等离子体电流提升至1兆安,打破此前0.85兆安的纪录,同时刷新私营托卡马克聚变三重积新高。聚变三重积是衡量聚变系统实现自持反应与能量增益的核心判据,由等离子体密度、温度和能量约束时间三者乘积构成。团队同步实现毫秒级实时等离子体控制,显著提升高参数放电稳定性。此次成果验证了“强磁场+球形托卡马克”路线的可行性,证明该路线在紧凑尺度下可同时实现高能量密度与优良约束,为后续长脉冲、高负荷运行奠定关键物理基础。

  5. 瑞士SEALSQ发布2026-2030战略,押注硅自旋量子技术抢占产业化先机

  12月19日,瑞士半导体企业SEALSQ发布2026-2030年战略规划,宣布放弃低温超导路线,全面转向与CMOS兼容的硅自旋量子技术。该路线可依托现有晶圆厂、封装测试体系及全球半导体供应链,实现百万级量子比特量产,同时保障良率与成本可控,最终落地“量子计算即服务”。公司计划将已量产的RISC-V安全芯片、CC EAL5+硬件信任根及后量子密码技术集成于同一硅平台,打造可审计、可认证的“可信量子计算”硬件基准,率先服务国防、金融等高危安全场景。其目标是五年内完成从工厂级原型到规模商用的跨越,成为量子-经典混合安全算力的标准定义者。硅自旋量子技术的核心优势在于可借力半导体成熟产业实现规模化制造,是当前量子计算产业化的重要方向之一。

  6. 美国多校联合研制首个商用单片3D芯片,突破芯片“内存墙”瓶颈

  美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学等院校团队与本土晶圆厂SkyWater Technology合作,成功研制出美国代工厂首个商用单片3D芯片。该芯片采用垂直堆叠架构,通过高密度硅通孔(TSV)垂直连接,将内存与计算单元紧密集成,大幅缩短数据搬运距离,从而突破长期制约AI硬件性能的“内存墙”与“微型化墙”。测试数据显示,原型芯片性能已达同类2D芯片的4倍,模拟更复杂设计在未来AI工作负载中可实现12倍性能提升,为高性能计算硬件升级提供新路径。

  7. 欧盟发布工业研发投资记分牌,关键领域增速领先但面临ICT领域竞争压力

  欧盟委员会发布《2025年欧盟工业研发投资记分牌》显示,2024年欧盟领先企业在关键战略领域研发投资实现强劲增长,其中电力与可再生能源、健康领域增速显著高于全球其他地区。报告同时指出,欧盟在信息通信技术(ICT)领域面临激烈全球竞争,正通过《初创与成长企业战略》《欧洲创新法案》等举措,强化创新生态系统建设与技术主权。

  8. 世界经济论坛:量子与AI医疗融合在即,需提前布局应对变革

  世界经济论坛分析指出,AI虽已通过提升效率、优化诊断精度重塑医疗行业,但受经典计算能力限制存在明显瓶颈。量子技术可突破这一局限,实现分子相互作用精准模拟、超早期疾病信号检测及健康数据量子安全加密,两者融合将加速药物发现、推动精准医疗发展。论坛呼吁医疗行业领导者立即行动,包括搭建量子安全数据基础、启动试点项目积累经验、培养跨领域人才与治理框架,以驾驭变革并避免加剧医疗不平等。

  9. 美智库建议改革科研体系,转向“使命导向型”应对竞争

  美国信息技术与创新基金会(ITIF)向白宫科技政策办公室提交建议,主张美国科研体系需从“好奇心导向的线性研究模式”,转型为紧密服务国家竞争力与安全的“使命导向型”创新体系。报告强调,需强化产学研协同,优先布局工程、生命科学等高影响领域,提升技术转移与商业化效率;同时呼吁支持高风险高回报研究、发展新型科研组织(如FRO)、推进AI与自动化实验室基础设施建设,在加强科研安全的同时降低合规负担。

  10. 英国创新状况报告:前沿企业增长强劲,但融资难题制约创新

  英国创新署发布《2025年创新状况》年度报告,基于对2000余家企业的调研显示,尽管英国整体经济增长平缓,但创新企业尤其是率先推出新产品/服务的“前沿企业”,收入平均增长9%,显著高于非创新企业。然而,50%的企业表示创新活动受阻,其中75%将主因归咎于银行或股权融资短缺。展望未来,超半数企业计划未来12个月加大研发投入,中小企业投资意愿上升,但大型企业投资预期回落。报告指出,为创新企业提供充足资金、资源与专业建议,是推动英国经济增长的关键。

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
    本网站有部分内容均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,若因作品内容、知识产权、版权和其他问题,请及时提供相关证明等材料并与我们联系,本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.

猜你喜欢

OpenAI发布GPT-5.6系列模型,旗舰版Sol编程测试创SOTA,但仅限小范围预览

OpenAI于6月27日发布新一代GPT-5.6系列模型,一次性推出三款不同定位的产品:旗舰版Sol(太阳)、均衡版Terra(地球)和轻量高速版Luna(月亮)。三款模型均以“有限预览”形式向部分合

OpenAI

1个月前

深度机智再获数亿元融资,“人类学习”全栈物理AI体系加速落地

物理AI企业深度机智近日宣布完成新一轮数亿元融资,由国寿长三角科创基金领投,老股东普华资本、诚通科创基金持续加注,蓝湖资本、博彦科技、磐谷创投等十余家机构共同参与。这是公司近两个月内完成的第二轮数亿元

1个月前

微软2026工作趋势指数:员工AI就绪度领先组织,组织环境成价值释放关键

微软日前发布《2026工作趋势指数年度报告》(WorkTrendIndex),基于对全球10个市场、20,000名AI使用者的调研,以及数万亿条经匿名化处理的Microsoft365生产力信号分析。报

1个月前

高通加速“物理AI”落地:舱驾融合芯片已量产,发布车端AI Claw生态计划

近日,在江苏无锡举行的高通汽车技术与合作峰会上,这家全球最大的智能座舱芯片供应商对外释放了一个明确信号:从“智能座舱之王”向“物理AI基础计算层”延伸。舱驾融合芯片已进入量产阶段。2023年1月,高通

1个月前

字节跳动发布豆包Seed 2.1系列模型,编程与Agent能力比肩国际头部产品

字节跳动在火山引擎官网上线了豆包Seed2.1系列模型,包含Doubao-Seed-2.1-Pro和Doubao-Seed-2.1-Turbo两个版本,API服务已全量上线火山方舟。该系列被官方定位为

Agent

1个月前

英伟达发布DSX平台:从卖芯片转向定义“AI工厂标准”

英伟达CEO黄仁勋在6月1日GTCTaipei2026主题演讲中宣布推出NVIDIADSX平台,标志着公司战略重心从单一芯片销售升级为AI基础设施的全栈方案提供者。DSX是英伟达继RTX和DGX之后的

2个月前