京东重金布局端侧AI芯片；联通AI创新大会启幕，产业落地加速

　　一、京东加码端侧AI芯片，存算一体领域高薪揽才

　　从知情人士处获悉，京东正积极招募端侧AI芯片领域核心人才，此次招聘重点聚焦存算一体AI芯片方向，相关产品未来有望落地于机器人、智能家电等硬件端侧场景。《科创板日报》记者在招聘平台查询发现，京东为存算一体芯片设计相关工程师岗位开出“40-100K×20薪”的高额薪酬，凸显对该领域人才的迫切需求与战略重视。截至目前，京东方面尚未对此事作出官方回应。

　　业内分析认为，京东布局端侧AI芯片，或旨在打通“硬件终端-芯片算力-AI应用”的全链路能力，进一步强化在智能物流机器人、京东小家智能家电等核心场景的技术壁垒，提升终端设备的AI交互效率与本地化处理能力。

　　二、OPPO ColorOS将上线“AI妙听”，文章一键重构为双人播客

　　12月12日，OPPO ColorOS设计总监陈希对外披露，12月将正式上线“AI妙听”功能。该功能可实现“文章一键转播客”，让文字内容以听觉形式呈现，区别于传统TTS文本转语音技术，其核心优势在于能对内容进行智能重构，以双人对话播客的形式输出，搭配适配场景的背景音乐，大幅提升听感体验。

　　陈希表示，播客作为“低密度信息输入”形式，具备轻松、低注意力占用的特点，用户在开车、做家务等场景下可高效吸收信息的同时实现放松。此次“AI妙听”功能的推出，正是精准匹配了用户碎片化场景下的信息获取需求。

　　三、李彦宏：AI应用层是价值创造主战场，2025年成普及关键年

　　据上海证券报报道，百度创始人李彦宏在接受《时代》周刊专访时表示，2025年将是AI应用普及的关键节点。他判断，未来AI领域将呈现“少数基础模型+海量应用创新”的格局，真正的机遇与价值创造集中在应用层，“那里才是机会最多的地方”。

　　李彦宏进一步指出，中国制造业对低成本、高效率的迫切需求，为AI应用提供了独特的落地场景，这种“应用驱动”的发展路径，与美国追求AGI(通用人工智能)的方向形成差异化竞争。目前百度正围绕搜索、数字人、工业优化等具体场景，反向定制AI能力，深化应用层布局。

　　四、TCL李东生：AI从概念走向深度产业化，2025年研发投入将达150亿元

　　12月11日，2025 TCL全球技术创新大会举办，现场展示了TCL在多模态垂域大模型、AI赋能显示材料开发、具身智能、数字孪生等前沿AI应用成果，并同步发起TCL全球AI人才引进计划。

　　TCL创始人李东生在会上表示，当前以大模型和算力体系为代表的AI技术，正加速从概念走向深度产业化，成为驱动未来增长的核心力量。他透露，2025年TCL研发费用预计将达150亿元，同时通过推进AI技术落地应用，2025年有望创造超10亿元的综合效益。

　　五、北京首个人工智能科普线上展厅上线，聚焦青少年培育

　　近日，北京首个人工智能科普主题线上展厅正式上线。该展厅以“少年AI奇遇记”为主题，整合科普短视频、图文解读、知识长图等多元内容形式，为青少年搭建起从了解到掌握、再到应用AI技术的阶梯式学习平台，助力AI科普知识的普及与青少年AI素养的提升。

　　六、中国联通人工智能产业创新大会在京举办，共探产业高质量路径

　　中国联通人工智能产业创新大会在北京顺利举办。本次大会以政策解读、核心能力发布、标杆案例分享、生态签约为核心议程，全面展示了中国联通在人工智能领域的战略布局、技术成果与落地实践。行业各界代表齐聚一堂，围绕AI产业高质量发展路径展开深入探讨，助力推动AI技术与实体经济的深度融合。