
12月3日,深圳鹏瑞莱弗仕酒店举办的年度“亿道科技日”上,亿道信息正式亮出“Edge AI,端云协同”核心战略,通过发布覆盖个人、工业、企业、穿戴等全场景的AI终端矩阵与一体化解决方案,宣告完成从“产品提供者”到“场景智算体系构建者”的关键转型。这场以“智能普惠”为内核的战略升级,标志着亿道信息正以“AI+终端”与“AI+应用”双轮驱动,将高阶AI能力转化为千行百业可触达、可落地的生产力工具。
AI终端矩阵筑底:全场景算力实现规模化交付
亿道信息构建的智能终端矩阵,形成了从消费级到工业级、从边缘端到云端的完整算力支撑体系,为AI普惠提供了硬件根基。各细分场景的旗舰产品均实现“高性能+低门槛”的突破,破解了AI技术落地的核心痛点。
个人智算终端:180TOPS算力轻薄化,AI PC进入普惠期
旗下亿道数码发布的旗舰AI PC,以“180TOPS本地算力+799g轻薄机身”的组合刷新行业认知。本地超高算力使预装的“小亿AI助手”具备离线瞬时响应能力,现场演示中,仅需两句语音指令即可完成“文档生成—数据统计—格式排版”的跨应用复杂工作流,将传统需1小时的操作压缩至2分钟内。
尤为关键的是,亿道信息与群联电子联合研发的aiDAPTIV+ AI SSD技术,通过存储与算力的协同优化,将大模型端侧部署的内存门槛从16GB降至8GB,使高性能AI PC的硬件成本降低约30%。这一技术突破直接加速了高端AI能力向消费级市场的渗透,推动AI PC从“旗舰专属”走向“大众普及”。
工业边缘终端:毫秒级闭环,重塑智能制造效率
针对工业场景OT与IT融合难题推出的高性能AI BOX,集成126TOPS算力与96GB显存,实现“感知—决策—执行”的毫秒级响应闭环。其内置的大模型工业视觉方案展现出强大的泛化能力,通过迁移学习技术,可将传统需数周的定制化检测方案开发周期缩短至数小时,且未知缺陷识别准确率达92%。
在3C电子制造场景的实测中,该设备使产品表面划痕检测效率提升5倍,漏检率从传统人工的3.2%降至0.1%,推动智能制造从“经验驱动”向“数据与模型驱动”转型。这种“即插即用”的边缘智算方案,尤其适配中小制造企业的智能化升级需求。
企业级与创新终端:算力覆盖全层级,交互创新引领行业
企业级算力终端方面,亿道数码展示了覆盖7B至671B参数的全系列AI服务器矩阵,从支持大规模集群的旗舰机型到功耗仅50W的迷你工作站,可匹配不同规模企业的算力需求。配合“亿道超算AI智能引擎”,通过预置200+行业模型与拖拽式开发工具,将企业AI部署综合门槛降低70%以上,部署时间从传统的“月级”压缩至“小时级”。
创新交互终端领域,旗下亿境虚拟展现了AI眼镜全链路解决方案能力,形成AI音频、拍照、显示三大成熟产品线,累计出货量已超100万台。其最新项目量产直通率突破91%,2025年已有8个项目成功上市。活动现场预告的下一代产品将集成戒指交互、电致变色等前沿技术,而眼动追踪技术的研发储备,也为未来交互升级奠定基础。
生态协同筑壁垒:开放框架赋能全产业链
亿道信息的AI普惠战略,不仅依托硬件终端矩阵,更通过开放生态与技术底座构建持续竞争力。公司坚持“产业链协同”与“技术开源”双路径,降低AI应用开发与集成难度。
在产业链合作方面,已与英特尔、高通、群联电子等领军企业形成深度协同,在芯片定制、存储优化等核心领域实现技术共创;同时联动IDEA研究院等科研机构,将前沿算法快速转化为产品能力。这种“产学研用”协同模式,使亿道信息能快速响应行业技术迭代需求。
自研的AESOF跨平台开放框架成为生态核心底座,整合了多模态AI自研能力,实现跨硬件平台的弹性算力调度与应用协同。通过开放大量预制智能体与标准化接口,第三方开发者可快速基于框架进行二次开发,例如工业客户可通过调用预置视觉模型,在1小时内完成专属检测方案的定制,大幅降低AI应用落地成本。
普惠价值落地:AI技术走向千行百业
亿道信息的战略转型,本质上是通过“硬件降本+软件提效+生态赋能”,破解AI技术落地的“算力贵、开发难、适配差”三大痛点。从个人用户的效率提升,到中小企业的轻量化AI部署,再到传统制造业的智能化升级,其产品与方案已形成全场景覆盖能力。
例如,在教育行业,搭载轻量化AI服务器的“智慧课堂”方案,使县域学校能以10万元级成本实现AI学情分析;在物流领域,AI BOX配合视觉传感器,实现包裹分拣的全自动缺陷检测;在消费端,千元级AI音频眼镜让老年群体也能享受到语音交互、实时翻译等智能服务。
随着Edge AI技术的成熟与端云协同架构的完善,亿道信息正以“终端为基、应用为核、生态为翼”,推动AI技术从实验室走向生产生活的各个场景。这种“让前沿科技更平易近人”的实践,不仅定义了AI普惠的新范式,更彰显了中国科技企业以技术创新赋能实体经济的核心价值。
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