崇达技术切入 AI 智能体核心赛道：PCB 产品筑牢算力硬件基石

当一位宁夏塞小北食品有限公司的负责人通过智能商贸匹配系统，一键找到阿拉伯地区的采购商时;当外地游客借助多语种 AI 导游规划出 “贺兰山岩画 + 览山公园日落” 的定制行程时，由银川市与人民网联合打造的 “AI 银川” 经贸文旅智能体，正以 “科技 + 服务” 的双轮驱动，重新定义西部城市数智化转型的路径。9 月 22 日，这个融合央地智慧的创新成果正式上线，为银川建设 “算力之都” 注入强劲动能。

央地协同的技术破壁者

“AI 银川” 的诞生，源于一场精准的战略共振。作为全国唯一兼具 “枢纽节点 + 交换中心” 的双中心首府城市，银川亟需破解内陆开放中的信息壁垒与服务瓶颈;而人民网凭借 “传播内容认知全国重点实验室” 的技术积淀，正寻求主流价值与人工智能的深度融合。双方共同构建的 “六位一体” 创新架构，成为这场合作的核心纽带 —— 以人民网混合云平台为基座，部署人民智媒大模型、Deepseek 大模型及中阿英三语翻译模型，形成从数据存储到智能决策的全链条能力。

其中最具突破性的中阿智能互译系统，由宁夏智慧宫与人民网外文专家团队联合训练，融入 “人民审校” 机制确保内容安全。这套系统不仅能实现商务文件的精准翻译，更针对阿拉伯文化语境优化了宗教、商贸等专业术语，为银川发挥 “中阿博览会永久举办地” 优势搭建起无形桥梁。而以凤凰为灵感设计的虚拟形象 “凤宝”，则让硬核科技有了温度，成为连接用户与智能服务的情感纽带银川市人民政府。

“1+6” 体系重构城市服务逻辑

在 “AI 银川” 的智能矩阵中，“1+6” 应用体系如同精密齿轮，推动城市服务从 “被动响应” 转向 “主动预判”。作为核心引擎的多语种智能翻译工具，已实现中阿、中英双语实时转换，其背后是覆盖 600 万条专业术语的语料库支撑。在此基础上延伸的六大场景应用，各有专攻又相互赋能：政策智能查询系统将分散在 12 个部门的政策文件进行结构化处理，企业搜索 “算力产业补贴” 即可获取标注重点的精准解读;智能行程规划模块则基于用户画像，生成如 “人间烟火乡间灵武”“探访岁月走进历史” 等主题路线银川市人民政府。

银川花博园文化产业服务有限公司的体验颇具代表性。通过智能商贸匹配系统，该企业仅用 3 分钟就筛选出 3 家符合预算的景观设施供应商，而传统采购流程往往需要 3 天。这种效率革命的背后，是动态企业画像与 AI 算法的深度协同，系统可实时分析企业年产值、核心产品等 200 余项数据，实现供需两端的精准对接银川市人民政府。在文旅场景中，AI 导游更展现出跨文化服务能力，当外国游客询问 “西夏陵与伊斯兰建筑的关联” 时，系统会自动规避文化敏感表述，提供专业且安全的讲解内容。

从服务工具到城市中枢的进化

“AI 银川” 的野心不止于现有功能。根据规划，这个智能体将逐步整合惠民券智能发放、房地产数据管理、智能医疗咨询等民生服务模块，最终成长为 “会思考、能办事” 的城市中枢。在算力支撑方面，银川市最新出台的 “算力之都” 专项政策将为其保驾护航 —— 对使用智算资源的企业给予最高 100 万元资助，大幅降低 AI 模型训练与应用成本银川市政府门户网站。

更值得期待的是多场景的深度融合。未来，游客可能通过直播互动模块 “云游” 镇北堡影视城，同时在线下单宁夏枸杞;企业则可借助政策智能查询系统的申报功能，一键办理税收优惠。这种 “线上 + 线下”“服务 + 产业” 的生态闭环，正是银川推动数字经济高质量发展的关键布局。正如银川市委副书记、市长陶少华所言，“AI 银川” 不仅是拥抱智能时代的关键一步，更是探索媒体与城市合作新模式的有益尝试。

在数字中国建设的浪潮中，“AI 银川” 以西部城市特有的开放姿态，提供了一份可复制的数智化转型方案。当智能体的触角从经贸文旅延伸至社会治理各领域，这座 “塞上湖城” 正借助人工智能的翅膀，飞向更广阔的数字未来。目前，用户可通过人民网、“i 银川” APP 及专属域名aiyinchuan.cn，亲身体验这场城市服务的智能革命银川市人民政府。

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崇达技术：公司PCB产品已应用于AI智能体领域，如AI服务器等 每日经济新闻2025-09-23 22:57:35 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品有没应用到AI智能体领域? 崇达技术(002815.SZ)9月23日在投资者互动平台表示，公司PCB产品已应用于AI智能体领域，如AI服务器等，并持续配合客户进行新一代产品开发。公司将继续深耕该领域，为投资者创造价值。

崇达技术切入 AI 智能体核心赛道：PCB 产品筑牢算力硬件基石

在人工智能加速渗透工业、城市等领域的当下，AI 智能体的规模化应用离不开底层硬件的支撑。崇达技术近日在投资者互动平台披露，公司 PCB 产品已成功应用于 AI 智能体领域，尤其在 AI 服务器等核心硬件中占据重要地位，同时正积极配合客户推进新一代产品研发，彰显其在高端 PCB 领域的技术实力与市场前瞻性。

技术硬实力：高端 PCB 打破 AI 算力硬件瓶颈

AI 服务器作为 AI 智能体运行的核心载体，对 PCB 的性能提出了严苛要求。崇达技术此次切入该领域并非偶然，其在高端 PCB 制造领域早已积累深厚技术储备。2025 年 8 月，公司四款产品获评 "2025 年广东省名优高新技术产品"，其中 "人工智能(AI)芯片用高阶任意层互连印制电路板" 专为 AI 服务器芯片设计，能够满足高密度互连、高速信号传输及高效散热的三重核心需求。该产品采用高阶 HDI(高密度互连)技术，可实现 5 阶 20 层以上的复杂布线，完美适配 GPU 加速卡对低延迟、低噪声信号传输的要求，而这类高端 HDI 板目前全球仅少数厂商能够量产。

与此同时，崇达技术在大尺寸拼板制造领域树立了行业标杆。其《印制电路板大尺寸拼板智能制造技术研究及产业化》项目实现了 730mmx1250mm 行业最大拼板尺寸的自动化生产，相关技术已申请 6 件专利(4 件已获授权)，整体达到 "国际先进" 水平崇达技术。这一技术优势使得公司能够为 AI 服务器厂商提供更高集成度的 PCB 解决方案，有效降低下游客户的组装成本并提升生产效率。在高速传输领域，公司的 112Gbps 交换机用 PCB 产品和 800G 高速光模块 PCB 产品同样入选省级名优高新技术产品，前者突破高速信号传输瓶颈，后者支撑下一代光通信需求，共同构建起 AI 服务器数据传输的完整硬件链条。

市场新机遇：AI 算力爆发催生 PCB 需求红利

崇达技术的战略布局正契合全球 AI 算力基础设施建设的爆发式增长。行业数据显示，2026 年全球 AI PCB 市场需求预计同比增长 64% 至 693 亿元，增量需求超 270 亿元，其中 AI 服务器是核心驱动力。AI 服务器的 GPU 加速卡、GPU 模组板等关键组件均依赖高端 PCB：GPU 加速卡需要 5 阶 20 层以上的 HDI 板实现高密度互连与高效散热，而 GPU 模组板则需 16 层以上的高多层通孔板(THP 板)支持多 GPU 之间的高速互联。目前全球高端 AI PCB 产能供应紧张，供需比维持在 80% - 103% 的偏紧区间，这种供需格局为具备技术优势的厂商创造了有利的市场环境。

从产品价值量来看，AI 服务器用高端 PCB 较传统服务器 PCB 提升显著。普通服务器主板 PCB 单价通常在数百元级别，而 AI 服务器的 GPU 加速卡 PCB 单价可达数千元，价值量提升近 10 倍。崇达技术凭借其在高端 PCB 领域的技术积累，有望充分享受这一价值量跃升红利。值得注意的是，公司并非简单切入现有市场，而是积极参与下一代产品定义，目前正配合客户进行新一代 AI 服务器 PCB 产品开发，这一举措将帮助公司锁定未来 2 - 3 年的市场份额，在快速迭代的 AI 硬件领域占据先发优势。

竞争新格局：产能与技术双轮驱动成长

在 AI PCB 这片蓝海市场中，竞争的核心在于技术突破能力与产能扩张节奏。崇达技术通过持续的研发投入构建了深厚的技术护城河，截至 2023 年底已累计开展 20 余项科技成果评价，多项技术达到国际先进或国内领先水平崇达技术。这种技术优势转化为实实在在的客户认可，公司近期荣获美国伊顿 "全球卓越供应商" 奖项，显示其在国际供应链中的地位持续提升。

从行业竞争态势看，2025 年以来中国大陆头部 PCB 厂商纷纷加大 AI 相关产能投入，25Q1 头部厂商在建工程已达 52 亿元，同比提升 26%。崇达技术在这一轮产能扩张中采取了差异化策略，重点聚焦高阶 HDI 和大尺寸拼板等高端产能，而非简单扩大普通 PCB 产能。这种策略既符合市场需求结构，又能避开低附加值领域的价格竞争。根据行业预测，2026 年头部 PCB 厂商在 AI 等高阶应用领域有望获得 20 - 30% 的营收弹性和 30 - 40% 的利润弹性，崇达技术凭借其技术卡位，业绩增长弹性有望处于行业前列。

未来展望：从硬件供应商到解决方案服务商

对于崇达技术而言，切入 AI 智能体领域不仅是产品应用场景的拓展，更是公司战略升级的重要契机。短期来看，公司将持续受益于 AI 服务器市场的快速增长，新一代产品的研发将进一步巩固其技术优势。中期来看，随着 AI 智能体向制造、能源、机器人等垂直领域渗透，公司有望将 AI 服务器 PCB 的技术积累延伸至更多场景，例如为工业 AI 一体机提供定制化 PCB 解决方案。

长期来看，崇达技术可依托其在数据采集、信号处理等领域的硬件优势，逐步向 "硬件 + 服务" 的综合解决方案提供商转型。正如研华科技通过边缘智能硬件与工业智能体平台相结合构建竞争壁垒，崇达技术也可围绕其 AI PCB 产品打造生态合作体系，例如与 AI 算法厂商合作开发针对特定场景的优化硬件方案，或者为客户提供 PCB 设计与 AI 模型部署的一体化服务。这种战略延伸将帮助公司在 AI 产业价值链中占据更高位置，从而为投资者创造持续增长的价值回报。