《芯报 0601 期｜阿里云计算战略入股 AI 平台商斑头雁，全球芯片与机器人技术动态速览》

　　芯报丨阿里云计算等入股斑头雁智能科技，后者为AI应用平台开发商 头像 AI芯天下 2025-06-01 20:30发布于广东 +关注 小图标.jpg 聚焦:人工智能、芯片等行业 每日芯报 0601期 ❶阿里云计算等入股斑头雁智能科技，后者为AI应用平台开发商 天眼查App显示，近日，斑头雁(杭州)智能科技有限责任公司发生工商变更，新增浙江阿里巴巴云计算有限公司、上海起创创业投资管理中心(有限合伙)为股东，注册资本由约392万人民币增至约490万人民币，同时部分高管发生变更。该公司成立于2021年9月，法定代表人为张毅，经营范围包括人工智能基础软件开发、物联网技术研发、信息咨询服务等，现由张毅、杭州数字引力企业管理服务合伙企业(有限合伙)及上述新增股东等共同持股。(界面新闻) ❷宇石空间完成近亿元天使+轮融资 近日，宇石空间完成近亿元天使+轮融资，本轮投资方为千乘资本，跟投方为华仓资本、麟阁创投。宇石空间专注于大运力低成本快速复用液体火箭的研发和制造，该公司是目前 "国内唯一采用不锈钢火箭 +' 筷子 ' 捕获臂回收方案的团队"，技术路线全面对标马斯克的Space X。根据财联社创投通—执中数据，以2025年5月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为66.08%。(科创版日报) ❸富乐德收购富乐华100%股权获深交所审核通过 5月30日，富乐德发布公告称，公司拟发行股份、可转 换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司(简称：富乐华)100.00%股权并募集配套资金暨关联交易(以下简称“本次交易”)。深交所并购重组审核委员会于2025年5月29日召开2025年第 5 次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交易进行了审议，认为本次交易符合重组条件 和信息披露要求。(集微网) ❹全球智能短交通公司坦途科技完成数亿元B轮融资 近日，全球智能短交通公司坦途科技完成数亿元B轮融资，投资方为追创创投。坦途科技表示，本轮融资完成后，公司将加强核心零部件的研发和突破，实现全领域自主开发，加速新品类的布局，在酷玩车、高尔夫球包车等品类上重点发力，公司还将持续开拓全球化市场，挖掘更大的市场空间。(科创版日报) 海外要闻 ❶Hugging Face推出两款新型人形机器人 当地时间5月29日，AI开发平台Hugging Face宣布推出两款开源机器人：HopeJR和Reachy Mini。HopeJR是一款全尺寸人形机器人，拥有66个驱动自由度，包括行走和手臂移动能力。Reachy Mini是一款桌面机器人，可以移动头部、说话、倾听，并可用于测试AI应用程序。(每经网) ❷英伟达联手戴尔为美国能源部提供下一代超级计算机 当地时间5月29日，美国能源部表示，将于2026年推出的“Doudna”超级计算机将采用英伟达和戴尔的技术。该计算机以诺贝尔奖获得者詹妮弗·杜德纳 (Jennifer Doudna) 的名字命名，将安置在加州伯克利的劳伦斯伯克利国家实验室。相关人士表示，该超级计算机将使用英伟达最新的“Vera Rubin”芯片，并内置于戴尔的液冷服务器中。Doudna可供11000名研究人员使用。(每经网) ❸Inversion计划研发更明亮、更快的光刻技术，芯片制造速度提升15倍 位于美国加利福尼亚州旧金山的Inversion Semiconductor是一家于2024年成立的初创公司，计划利用粒子加速技术为下一代光刻技术开发更明亮、可调节的光源。该公司宣称，其技术可使芯片制造速度提升高达15倍，并能实现比现有系统更精细的微结构特征。Inversion和Lace Lithography一样，作为初创公司，都希望取代光刻市场的老牌领导者ASML，或者至少成为其替代选择。当然，这两家初创公司都认为，目前使用13.5nm波长极紫外(EUV)光源进行光刻胶闪光曝光的技术在进一步发展方面存在挑战。

　　芯报丨阿里云计算等入股斑头雁智能科技，后者为AI应用平台开发商

　　AI芯天下 2025-06-01 20:30发布于广东 +关注

　　聚焦:人工智能、芯片等行业

　　每日芯报 0601期

　　❶ 阿里云计算等入股斑头雁智能科技，后者为AI应用平台开发商

　　天眼查App显示，近日，斑头雁(杭州)智能科技有限责任公司发生工商变更，新增浙江阿里巴巴云计算有限公司、上海起创创业投资管理中心(有限合伙)为股东，注册资本由约392万人民币增至约490万人民币，同时部分高管发生变更。该公司成立于2021年9月，法定代表人为张毅，经营范围包括人工智能基础软件开发、物联网技术研发、信息咨询服务等，现由张毅、杭州数字引力企业管理服务合伙企业(有限合伙)及上述新增股东等共同持股。(界面新闻)

　　❷ 宇石空间完成近亿元天使+轮融资

　　近日，宇石空间完成近亿元天使+轮融资，本轮投资方为千乘资本，跟投方为华仓资本、麟阁创投。宇石空间专注于大运力低成本快速复用液体火箭的研发和制造，该公司是目前“国内唯一采用不锈钢火箭 +‘筷子’捕获臂回收方案的团队”，技术路线全面对标马斯克的Space X。根据财联社创投通—执中数据，以2025年5月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为66.08%。(科创版日报)

　　❸ 富乐德收购富乐华100%股权获深交所审核通过

　　5月30日，富乐德发布公告称，公司拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司(简称：富乐华)100.00%股权并募集配套资金暨关联交易(以下简称“本次交易”)。深交所并购重组审核委员会于2025年5月29日召开2025年第5次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交易进行了审议，认为本次交易符合重组条件和信息披露要求。(集微网)

　　❹ 全球智能短交通公司坦途科技完成数亿元B轮融资

　　近日，全球智能短交通公司坦途科技完成数亿元B轮融资，投资方为追创创投。坦途科技表示，本轮融资完成后，公司将加强核心零部件的研发和突破，实现全领域自主开发，加速新品类的布局，在酷玩车、高尔夫球包车等品类上重点发力，公司还将持续开拓全球化市场，挖掘更大的市场空间。(科创版日报)

　　海外要闻

　　❶ Hugging Face推出两款新型人形机器人

　　当地时间5月29日，AI开发平台Hugging Face宣布推出两款开源机器人：HopeJR和Reachy Mini。HopeJR是一款全尺寸人形机器人，拥有66个驱动自由度，包括行走和手臂移动能力。Reachy Mini是一款桌面机器人，可以移动头部、说话、倾听，并可用于测试AI应用程序。(每经网)

　　❷ 英伟达联手戴尔为美国能源部提供下一代超级计算机

　　当地时间5月29日，美国能源部表示，将于2026年推出的“Doudna”超级计算机将采用英伟达和戴尔的技术。该计算机以诺贝尔奖获得者詹妮弗·杜德纳 (Jennifer Doudna) 的名字命名，将安置在加州伯克利的劳伦斯伯克利国家实验室。相关人士表示，该超级计算机将使用英伟达最新的“Vera Rubin”芯片，并内置于戴尔的液冷服务器中。Doudna可供11000名研究人员使用。(每经网)

　　❸ Inversion计划研发更明亮、更快的光刻技术，芯片制造速度提升15倍

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　　芯报 0601 期：云计算巨头加码 AI 平台，全球科技突破多点开花

　　国内要闻

　　❶ 阿里云计算战略入股斑头雁智能，加码 AI 应用平台生态

　　天眼查数据显示，斑头雁(杭州)智能科技近日完成战略融资，浙江阿里巴巴云计算有限公司与上海起创创投正式入股，注册资本从 392 万元增至 490 万元，同步完成高管团队优化。这家成立于 2021 年的 AI 企业聚焦人工智能基础软件开发与物联网技术研发，目前由创始人张毅、杭州数字引力管理合伙企业及新增股东共同持股，其技术布局涵盖企业级 AI 应用开发与行业解决方案构建。(信息源：界面新闻)

　　❷ 宇石空间获近亿元天使 + 轮融资，不锈钢火箭技术对标 SpaceX

　　商业航天赛道再获资本青睐，宇石空间完成近亿元天使 + 轮融资，千乘资本领投，华仓资本与麟阁创投跟投。作为国内唯一采用 "不锈钢箭体 + 筷子式捕获臂" 回收方案的团队，其技术路线全面对标 SpaceX 可复用火箭体系。财联社创投通数据显示，以 2025 年 5 月为基准，该公司未来 2 年融资概率预测达 66.08%，商业化前景被资本持续看好。(信息源：科创板日报)

　　❸ 富乐德收购富乐华获深交所通过，完善半导体设备生态

　　5 月 30 日，富乐德发布重组公告，其发行股份及可转债收购江苏富乐华 100% 股权事项获深交所并购重组委审核通过。本次交易完成后，富乐德将整合富乐华在半导体石英制品领域的技术优势，进一步完善半导体设备材料产业链布局，强化在泛半导体设备清洗及零部件领域的综合服务能力。(信息源：集微网)

　　❹ 坦途科技完成数亿元 B 轮融资，加速智能短交通全球化布局

　　全球智能短交通头部企业坦途科技宣布完成数亿元 B 轮融资，追创创投独家投资。资金将用于核心零部件自研、新品类拓展及全球化市场开拓：在酷玩车、高尔夫球包车等细分领域深化技术壁垒，并通过海外本地化运营挖掘新兴市场潜力，进一步巩固其在智能短途出行领域的创新优势。(信息源：科创板日报)

　　海外动态

　　❶ Hugging Face 推两款开源机器人，人形智能设备再突破

　　当地时间 5 月 29 日，AI 开发平台 Hugging Face 发布两款开源机器人：全尺寸人形机器人 HopeJR 具备 66 个驱动自由度，支持双足行走与精细抓取;桌面机器人 Reachy Mini 集成语音交互与视觉感知能力，专为 AI 应用测试场景设计。两款产品延续开源生态理念，为开发者提供低成本的机器人研发平台，推动 AI 与机器人技术的融合创新。(信息源：每日经济新闻)

　　❷ 英伟达联手戴尔打造 Doudna 超算，赋能前沿科学研究

　　美国能源部宣布，2026 年部署的下一代超级计算机 "Doudna" 将采用英伟达最新 Vera Rubin 芯片与戴尔液冷服务器技术。该超算以诺奖得主 Jennifer Doudna 命名，将安置于劳伦斯伯克利国家实验室，为 1.1 万名科研人员提供算力支持，重点服务于量子物理、生物医学等前沿领域的大规模计算需求。(信息源：每日经济新闻)

　　❸ Inversion 研发新一代光刻技术，芯片制造效率或提升 15 倍

　　加州初创公司 Inversion Semiconductor 计划利用粒子加速技术开发高亮度可调光源，其新一代光刻方案宣称可将芯片制造速度提升 15 倍，并实现超越 EUV 光刻机的微结构精度。作为 ASML 的潜在挑战者，该技术试图突破现有 13.5nm 极紫外光源的物理限制，为先进制程芯片量产提供新的技术路径。