据媒体报道，KeyBanc分析师在结束亚洲之行后，对英特尔代工业务持积极乐观的态度。
报道指出，英特尔有望赢得众多知名企业的大额订单，涉及18A-P和14A工艺。其中大部分客户都倾向于采用14A工艺。这意味着，英特尔在先进制程代工领域正获得越来越多的关注。
消息称英特尔已经获得了博通、谷歌、微软和英伟达的订单。与此同时，Anthropic、亚马逊、SpaceX、特斯拉等潜在客户仍在评估英特尔的18A-P和14A工艺。
更重要的是，英特尔已经争取到了苹果的订单。双方签订了一份涉及M系列和A系列芯片的代工合同，而且使用的是14A工艺，而非传闻中的18A-P工艺。若消息属实，这将是英特尔代工业务的一次重大突破，也意味着苹果在芯片代工选择上开始寻求更多元化的布局。
据悉，英特尔14A属于1.4nm级芯片制造工艺，其特点包括：搭载PowerDirect的背面供电系统，将电气布线完全移至硅晶圆背面，从而腾出正面走线用于数据信号传输，进而降低电阻并提升密度。
此外，它还采用RibbonFET 2晶体管和第二代全环绕栅极(GAA)架构，可对日益微缩的晶体管实现更紧密的静电控制，带来更好的驱动电流和最低的功耗。
分析师认为，仅苹果的订单就能占用英特尔14A工艺60万片的晶圆量，对应150亿至200亿美元的收入。如果英特尔代工的芯片顺利出货，那么台积电在果链一家独大的局面将会彻底打破。
从长远来看，这不仅会改变苹果供应链的格局，也可能对全球半导体代工市场的竞争态势产生深远影响。
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