随着苹果秋季新品发布会临近，关于iPhone 18 Pro系列的爆料也越来越多，外观、性能等方面的升级方向已经逐渐清晰。
据9to5Mac汇总目前消息，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计将迎来六大升级，涉及外观、芯片、影像、续航、相机控制按键以及基带。
首先是外观，iPhone 18 Pro系列整体设计预计不会有太大变化，不过细节上会有三处比较明显的调整，分别是灵动岛进一步缩小、后盖观感更加统一，以及加入新配色。
其中，由于部分Face ID组件移至屏幕下方，新机的灵动岛开孔将进一步缩小，屏幕正面的视觉完整性也会随之提升。
同时，苹果计划改善iPhone 17 Pro上铝金属与玻璃区域色差较为明显的问题，让两种材质之间的颜色更加接近，整体看上去更加协调。
配色方面，目前苹果正在测试多种新方案，其中樱桃红有望成为iPhone 18 Pro系列的主打新色。
性能则是这一代的重点升级。
iPhone 18 Pro系列预计首发A20 Pro芯片，这将是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片，同时首次引入WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块)封装。
相比A19 Pro，新的制程和封装方案有望进一步提升性能与能效，同时为端侧AI运算提供更强的算力基础。
影像方面，iPhone 18 Pro系列被曝将首次配备可变光圈主摄，可根据不同拍摄场景调整光圈大小，在进光量和景深控制之间获得更大的调节空间。
此外，该系列还将简化相机控制按键的结构，取消触控感应组件，让操作方式更加直接，减少此前滑动、触控等复杂交互带来的学习成本。
继C1、C1X之后，苹果新一代自研C2基带预计将在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上首发，进一步降低对高通5G基带的依赖，同时继续改善网络连接、功耗以及续航表现。
续航方面，iPhone 18 Pro Max电池容量预计比上一代增加约10%，再配合A20 Pro、C2基带带来的能效提升，新机的续航表现有望进一步刷新iPhone纪录。
综合目前爆料来看，iPhone 18 Pro系列并不会在外观上大改，而是把升级重点放在2nm芯片、可变光圈、自研基带和续航等核心体验上。
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