【每日科技网】
1月16日消息:荣耀旗舰手机产品经理李坤通过社交平台提前揭晓了即将于1月19日发布的Magic8ProAir核心配置。
针对通信功能，该机突破性支持四卡双待方案，在保留双实体SIM卡槽的同时，集成双eSIM功能。用户可同时使用四张电话卡，满足商务出行、跨国旅行等场景的通信需求，无需频繁插拔卡片即可实现无缝切换。
在机身设计上，Magic8Pro Air采用自研7系高强度铝合金框架，通过结构优化实现100公斤抗弯折能力。官方测试显示，即便将手机放置于裤袋后侧就座，也不会出现结构性损伤。同时，该机达到IP68/IP69双重防尘防水认证，可应对极端使用环境。
影像系统成为最大亮点之一。后置三摄模组包含5000万像素主摄(1/1.3英寸大底，f/1.6光圈)、5000万像素超广角镜头及6400万像素潜望式长焦镜头。主摄通过特殊IR旋涂工艺减少95%红外干扰，配合CIPA5.0级防抖技术;长焦端支持3.2倍光学变焦及100倍混合变焦，同样搭载五轴防抖系统。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
