【每日科技网】
6月4日消息，据爆料，荣耀Magic V5将在本月底正式登场。
目前该机的跑分已经出现在Geekbench 6数据库，型号MHG-AN00.搭载高通骁龙8至尊领先版，成绩是单核2976分，多核8892分。
骁龙8至尊领先版是目前行业最强的处理器，此前由荣耀GT Pro首发，安兔兔跑分突破了344万，甚至还因此引发了一场舆论浪潮。
骁龙8至尊领先版CPU中2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU从1100MHz提升至1200MHz。
得益于此，荣耀Magic V5将成为折叠屏手机的性能天花板。
除了芯片之外，该机还将配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充。
另外，荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表，去年7月发布的Magic V3厚度仅为9.2mm，刷新行业纪录，预计这次将做到9mm以内，厚度上与直板旗舰同水平。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
