有博主展示了三星Exynos 2700的芯片结构图,提前揭晓了这颗芯片的关键参数规格。
据悉,Exynos 2700采用SF2P工艺打造,CPU堆到了10核心,且采用了非常特殊的2颗C2 Ultra超大核加8颗C2 Pro大核的设计,与上代产品有着明显区别(快科技注:Exynos 2600 CPU采用1+3+6架构设计)。
在具体频率配置上,Exynos 2700的两颗C2 Ultra超大核主频分别为4.24GHz和3.36GHz,而C2 Pro大核则分为两组,其中4颗主频为3.74GHz,另外4颗主频为2.88GHz。

在缓存方面,Exynos 2700实现了大幅提升,配备了16MB L3缓存和24MB SLC缓存,GPU方面搭载了Xclipse 970,并支持LPDDR6内存。
在制造工艺上,Exynos 2700基于三星SF2P工艺打造,这是三星的第二代2nm工艺。其目标性能较前代提升12%,功耗降低25%,同时在良率方面也有所改善。
从2024年起,三星调整了战略重心,转而将良率与稳定性置于核心位置。其2nm工艺延续GAA路线,但全面优化为升级版MBCFET架构,电流驱动能力较FinFET工艺有明显提升,显著改善了AI与高性能计算芯片的能效表现。
按照惯例,这颗芯片将由明年发布的Galaxy S27系列首发搭载。消息称韩版Galaxy S27 Ultra也将使用这颗芯片,而国行版预计可能会继续采用高通方案,搭载第六代骁龙8超级至尊版平台。
随着芯片规格的逐步曝光,Exynos 2700的实际性能表现也备受业界关注。

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