HBM现货价格暴涨至长期合约五倍：存储疯狂内卷加剧现货紧缺

　　据媒体报道，用于AI加速器的高带宽内存(HBM)等DRAM产品价格持续飙升。

　　近日业界指出，合计占据全球存储芯片市场约70%份额的三星电子与SK海力士，已难以跟上激增的DRAM需求，供需缺口仍在扩大。

　　据韩国国际贸易协会(KITA)8月31日公布的数据，韩国AI芯片用DRAM出口量由5月的约6.817亿个降至7月的5.9174亿个，减少13.2%;同期出口总额却从114.3亿美元增至135.5亿美元，增长18.5%。平均单价由16.76美元涨至22.90美元，涨幅达36.6%。

　　媒体报道指出，量减价涨的背离，源于HBM4向英伟达等大客户的供货放量：HBM4仍处于量产初期，良率低于上一代HBM3E，生产中消耗的DRAM晶圆更多，这令DRAM的整体短缺进一步加深。

　　据业内消息，三星存储事业部已将2031年前约70%的产能分配至长期协议（LTA）订单，主要交易对象包括英伟达、微软和谷歌等全球科技巨头。然而，即便是这些核心客户，也无法拿到全部合约量。

　　现货市场的价格信号更为剧烈。存储市场研究机构MegaGrid Supply最新数据显示，36GB的HBM3E现货售价已达2100美元（约合287万韩元），是其长期合约价格（约50万至70万韩元）的四到五倍，凸显供需失衡之严重。

　　据市场一致预期，三星电子第三季度营业收入有望达206.64万亿韩元，营业利润达116.38万亿韩元，显著高于第二季度的171.50万亿韩元和89.49万亿韩元。

　　业内指出，若营业利润突破100万亿韩元，不仅为韩国企业首次，在全球科技巨头中也属首次。

　　业内分析人士Ahn Ki-hyun表示：“解决芯片短缺需要建设更多生产工厂。即便计划中的新厂投产，短缺也只会得到缓解，而不会被消除。”这意味着DRAM高景气周期仍将在未来一段时间内延续。