龙芯中科于8月31日就23亿元定增计划回复问询，并披露募集说明书修订稿。公司拟向不超过35名特定对象发行不超过4010万股，募集资金总额不超过23亿元。
23亿元募集资金将投向四个方向：基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目拟投入9.71亿元；基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目拟投入4.85亿元；基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目拟投入3.60亿元；剩余4.83亿元用于补充流动资金。
在技术布局上，本次募投将分桌面CPU、服务器CPU、通用GPU三条产品主线推进。
基于1Xnm工艺的龙芯6600系列CPU和通用GPU，可在1Xnm工艺下达到国际市场主流产品Xnm工艺同等性能；基于Xnm工艺的龙芯7000系列CPU和通用GPU，性能均可达到世界先进水平，且具有明显开放市场性价比竞争力。
龙芯表示，通过本次募投将会形成“CPU+GPU”全栈产品矩阵。其中通用GPU芯片9A1000已回片进行功能验证，图形渲染、计算加速、媒体编解码及各接口功能均符合预期。
第五代桌面CPU龙芯3B6600已交付流片，集成8个新一代LA864处理器核，硅前测试单核性能比3A6000提升约50%。
龙芯6000系列“三剑客”(3A6000、3C6000、2K3000)已基本完成产品化，其中3A6000已销售上百万片。
在业绩表现上，2026年上半年公司实现营收2.72亿元，同比增长11.64%;归母净利润亏损2.24亿元，同比减亏23.96%;毛利率达52.08%，较上年同期提升9.64个百分点。
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