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大普微(DapuStor)在本月初的FMS 2026峰会上，正式展出了一款采用全新EDSFF E2外形规格的512TB级超大容量PCIe Gen5 QLC NVMe SSD。
EDSFF E2专为超大容量温数据存储场景设计，三维尺寸为200 x 76×9.5mm，可容纳64个或更多NAND闪存焊盘，为高密度部署提供充足物理空间。
该款型号为R6060的产品，搭载大普微自研的PCIe Gen5控制器DP800，采用3D eQLC NAND闪存，支持NVMe 2.0协议及最新的FDP(灵活数据放置)特性。
值得一提的是，R6060此前在其他外形规格下的最大容量为256TB级(对应实际可用容量245.76TB)，此次512TB级版本实现容量翻倍。
此外，大普微还同步展示了J5060 U.2 QLC型号。该产品为PCIe Gen4接口，支持pSLC与QLC灵活分区配置，用户可根据业务需求动态划分出pSLC高性能区与QLC大容量存储区，实现性能与容量的按需平衡。
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