创投观察站｜无锡国产半导体 CIM 龙头启动亿元 B + 轮融资，加速突破高端制造壁垒

　　交汇点新闻 2025 年 8 月 26 日讯 近日，国产半导体 CIM 系统领军企业无锡芯享信息科技有限公司(下称 “芯享科技”)宣布启动 B + 轮融资，已获锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构亿元级投资。作为曾获红杉资本、高瓴资本、华登国际等顶级机构青睐的 “明星企业”，本轮融资将聚焦半导体 CIM 领域的技术深耕，进一步强化自主研发实力与全球市场拓展能力，为国产 CIM 系统突破国际垄断注入新动能。

　　解码 CIM：半导体制造的 “神经中枢”

　　CIM(计算机集成制造系统)是半导体生产中贯穿全生命周期的 “智能大脑”，覆盖设备监控、生产调度、工艺控制、产品追溯等核心环节，是先进晶圆厂与封装测试厂实现自动化、精细化管理的核心软件集群。随着芯片制程向 3nm 及以下突破，生产工艺复杂度呈指数级上升，对 CIM 系统的实时性、精准性和兼容性要求愈发严苛，其性能直接影响芯片良率与生产效率，堪称半导体制造的 “生命线”。

　　长期以来，全球半导体 CIM 市场被 IBM、应用材料(AMAT)等国际巨头垄断，国内高端产线的 CIM 系统高度依赖进口。在此背景下，芯享科技自 2018 年成立以来，以 “打破海外垄断” 为目标，成为国内少数拥有完全自主知识产权的 IT 全栈平台供应商。

　　技术突围：从 12 寸封装到全流程晶圆系统

　　经过多年攻坚，芯享科技已构建起 “星云” 系列智能自动化软硬件四大产品线 —— 生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备及 IT 基础架构系统，形成覆盖半导体制造全环节的解决方案。其核心突破体现在：

　　成功实现 12 寸先进封装 CIM 系统上线，打破海外厂商在封装领域的技术壁垒;

　　多个 12 寸晶圆 CIM 项目稳步推进，按规划 2026 年将完成国内首个 12 寸晶圆与先进封装全流程 CIM 系统的完整落地;

　　部分产品性能已比肩国际巨头，如在设备联动响应速度、数据追溯精度等关键指标上达到 IBM、AMAT 同等水平。

　　凭借硬核技术实力，芯享科技创下 “项目交付 0 失败、0 延误、0 差评” 的行业纪录，客户续单率 100%，已与 SK 海力士、华虹半导体、长江存储、长鑫存储、长电科技等数十家国内外头部企业建立稳定合作，成为国产 CIM 系统商业化落地的标杆。

　　全球化布局：从中国 “芯” 到世界 “链”

　　在巩固国内市场的同时，芯享科技两年前已启动全球化战略。董事长沈聪聪表示，东南亚作为半导体制造新兴阵地(聚集大量封装测试及晶圆厂)，是公司出海的核心市场。目前，依托国内二十余家客户的成熟合作经验，芯享科技正加速拓展新加坡、马来西亚、欧洲及中国台湾等市场，通过 “在先进客户环境中打磨产品” 的策略，推动国产 CIM 系统参与全球竞争。

　　这一布局背后，是团队深厚的行业积淀：首席技术官张镇浩拥有近 30 年经验，曾主导三星、SK 海力士多代自动化体系研发及 12 寸工厂方案设计;首席市场官邱崧恒深耕行业 32 年，参与长江存储等多座 12 寸晶圆厂 IT 系统搭建，为全球化布局提供了技术与资源双重支撑。

　　资本聚焦：国产替代赛道的 “含金量标的”

　　芯享科技的快速成长持续吸引资本关注。朗玛峰创投管理合伙人周杨评价其为 “半导体 CIM 赛道绝对值得投资的含金量优质企业”，认为其发展节奏以 “可验证的量化指标和坚实数据” 为支撑;新鼎资本董事长张驰则强调，芯享科技 “多年专注细分领域、持续研发投入” 的韧性，正是科技行业稀缺的品质;广发乾和董事长何宽华则看好其 “深刻的行业理解与务实拼搏的团队文化”，期待其成长为行业领军者。

　　此次 B + 轮融资的落地，不仅为芯享科技的技术研发与市场拓展注入资金，更凸显了资本对半导体国产替代赛道的长期看好。随着全流程 CIM 系统的逐步落地与全球化布局的深入，这家来自无锡的企业正加速改写全球半导体制造软件的竞争格局。