10 月 21 日消息,随着各大晶圆厂扩产进入落地期,旷日持久的芯片荒有望缓解。市调机构 TrendForce 预估,2022 年全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6%,12 英寸则增长 14%。
根据 TrendForce 周三(20 日)发布的产业预测,新增的 12 英寸产能中,超过半数为当前短缺最为严重的成熟制程,即 1Xnm 及以上制程,预计能有效缓解至今为止仍很紧张的芯片供应问题。
不过,该机构也指出,即使如此,2022 年晶圆产能仍然相当紧缺,对于智能手机等终端产能的影响仍需观察。
对于智能手机而言,预计在疫情影响趋缓的背景之下,2022 年有望恢复至 2019 年水平,全年产能将达到 13.9 亿部,年增 3.5%。5G 手机方面,随着 5G 基站覆盖率稳定攀升,预计 2022 年 5G 手机渗透率或将从 2021 年的 37% 提高至 47%。
整体而言,智能手机发展仍需以疫情形势为重点观察,代工产能以外,零部件短缺以及因此带来的手机成本问题也需留意。
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