10 月 20 日消息，据国外媒体报道，在去年 11 月 11 日推出自研 Mac 芯片 M1 之后，苹果公司在 19 日凌晨开始的发布会上，推出了第二代自研 Mac 芯片 M1 Pro 和 M1 Max，性能较 M1 提升明显，也推出了搭载新一代自研 Mac 芯片的 MacBook Pro。
由于苹果的自研芯片都是交由台积电等专业的芯片代工商代工，苹果推出性能更强大的新一代自研 Mac 芯片，也就意味着代工商将获得大量的代工订单。
苹果去年推出的 M1 芯片，是交由多年的芯片代工合作伙伴台积电，采用 5nm 工艺代工，新推出的 M1 Pro 和 M1Max，也是采用目前业界进的 5nm 工艺代工。
而从英文媒体的报道来看，致力于在芯片代工方面有更大作为的三星电子和已宣布将成立代工服务部门的英特尔，也在争取获得苹果自研 Mac 芯片的代工订单。
在芯片制程工艺方面，三星电子是台积电主要的竞争对手，三星电子也是目前已顺利量产了 5nm 制程工艺的厂商。去年 11 月份，外媒也曾报道，由于台积电需要为苹果大规模代工 A14 处理器，导致他们的 5nm 工艺产能紧张，三星也有望因此而获得部分苹果 M1 芯片代工订单。但至于三星是否曾为苹果代工 M1 芯片，目前还不得而知。
不过产业链方面的人士表示，他们认为苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，仍将是苹果下一代自研 Mac 芯片的代工商。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
