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亚马逊 AWS CEO:未来将推出更多自研芯片产品

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  10 月 15 日,亚马逊(AMZN-US)网络服务业务(AWS)新上任 CEO 赛利普斯基(Adam Selipsky)接受 CNBC 采访时表示,亚马逊计划未来将设计更多自研芯片,为客户带来更多效益。

  赛利普斯基表示:“到目前为止,我们已经自主设计了几种不同的芯片,未来还会有更多。的芯片名为 Graviton2,与基于 x86(英特尔处理器的关键指令集)的同类芯片相比,其性价比实际上提高了 40%。”

  目前 AWS 已开发三个系列自研芯片,包括 ARM 架构 Graviton 2 CPU,可用于 AWS EC2 服务,此芯片为数据中心专用处理器,试图挑战英特尔数据中心市场的龙头地位。

  其次为 AWS Inferentia,主要是针对 EC2 Inf1 机器学习应用;第三类则是 AWS Nitro System 芯片,主要用来支持 EC2 instant 底层管理平台,可将网络储存、安全性卸载到专用硬件及软件设备。

  亚马逊云科技致力于联合半导体产业上下游,建立互信融合的协同设计开发平台,提供集成的设计、验证、流片及计算资源服务。降低设计公司建立 EDA 开发环境难度,提升设计效率和流程成功率。

  2014 年,亚马逊成立芯片研发部;次年通过收购的以色列芯片设计公司 Annapurna Labs,在本地数据中心上做一些设计和开发应用。从 2016 年开始到如今,亚马逊芯片设计逐步实现从混合架构到完全基于云端设计,并在云上端到端实现了第一颗 7nm 服务器 CPU Graviton 2 的全流程设计。

  与此同时,亚马逊云科技还通过定制化芯片开发,持续优化云端基础架构。首先在虚拟化、存储、网络及安全领域进行变革,推出新的虚拟化平台 Amazon Nitro System,在安全、网络和虚拟化性能有效提升。同时也开发基于 Arm 架构服务器芯片,提供更好性价比,开发机器学习推理芯片,加速计算。

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