【每日科技网】
10 月 15 日消息，台积电于 10 月 14 日召开线上法说会，并公布了 2021 年第三季度财报、第四季度预测。根据 Digitimes 消息，台积电的 3nm 制程工艺不仅有 N3，还会有增强版本 N3E，有望于 2023 年下半年投产。
目前台积电进的晶圆加工工艺为 5nm 制程 N5P，是 N5 的升级版。苹果 iPhone 13 系列搭载的 A15 仿生芯片就是采用此种工艺制造，能效更高。Digitimes 表示，3nm 增强工艺的名称还未正式确认，目前预计为 N3E。
根据官方消息，台积电 3nm 工艺有望于 2022 年下半年量产，顺利的话，苹果 A16 Bionic 芯片有望率先用上该工艺。有传言称苹果已经抢先拿下了台积电 3nm 工艺的订单。
另一家晶圆代工巨头三星也表示，3nm 制程工艺计划在明年 6 月份开始量产，官方已确该工艺有稳定的良品率。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
