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业内消息人士称，联咏、敦泰、天钰、瑞鼎等 DDI 供应商发现，相较于 2020 年下半年到 2021 年初，其供货能力在 2021 年下半年进一步受限，这促使他们将产品迁移至采用更先进 28/22nm 制程的 OLED DDI 芯片。
据《电子时报》报道，上述人士表示，这是为了在有限的代工产能下创造的利润。供应商将看到他们的 OLED DDI 芯片和 TFT-LCD TDDI 芯片的发货量在 2022 年大幅上升，这反过来将给颀邦、南茂等 DDI 测试大厂更多高端测试服务的机会。
该人士进一步透露，为了满足 2022 年不断增长的需求，颀邦、南茂等大厂将在 2022 年继续专注于扩大高端测试能力，两家厂商已经向日本设备供应商爱德万订购了新的高端测试设备，交付周期从 4-6 个月不等。
与此相对的是，2021 年下半年，由于中国手机厂商的芯片库存水平并不低，未来几个月的销售前景也不太光明，用于安卓手机的 DDI 芯片封装需求并不像预期的那么强劲。
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