中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

　　9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。

　　在集成电路产业的发展中，尺寸微缩是一个最重要的方向，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加 52%，这也推动了计算机的高速发展。

　　但现在刘明指出，这一领域的红利空间已经在逐步缩小。现阶段单纯依靠尺寸微缩只能带来 3% 左右的性能提升 。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。

　　她认为，目前如果微缩道路走不下去的话，先进封装其实是一条可以选择的道路。“如果我们用做硅制造技术取代传统的封装，可以达到性能互联指数的提升。”

　　“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的。”刘明表示，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成，能够实现 15% 左右的性能提升。

　　她认为，先进封装是当下的技术途径，因此先进工艺对于我们国家来说有所困难，毕竟无论是通过自研还是进口都无法在短期内获得可以用来做产品的 EUV 光刻机，所以基于先进封装集成芯片应该是摆脱限制、发展自主高端芯片的必由之路。