台积电先进工艺遇难题,苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片

2021-09-08 14:52:32 来源:IT之家
        【每日科技网】
台积电先进工艺遇难题,苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片

  8月29日消息台积电本周正式确认其3nm工艺(又称N3)量产延迟约3-4个月,这一问题严重影响了其客户。这意味着苹果2022年的iPhone将错过N3节点,因此只能使用N4节点。

  此前报道称,苹果已经为台积电下了4nm芯片订单,预计将于2021年第四季度开始生产,并订购了3nm订单。据SeekingAlpha报道,台积电计划明年下半年量产300万芯片,这些芯片很可能用于iPhone14系列。

  三星和台积电一样,也面临着3nmGAA工艺生产的难题,因此明年主流产品仍采用4nm。此外,如果台积电在短时间内无法解决良率问题,A16Bionic和高通的骁龙898/Plus可能会采用4nm工艺制造。

  台积电还计划在2024年为iPhone制造2nm芯片,但由于其3nm技术面临延迟,后续的先进技术可能会进一步推迟。

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