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据日经中文网消息，富士胶片控股公司将在3年内向半导体材料业务投资700亿日元，约41.44亿元人民币。这项投资比上三年增加了40%。具体来说，富士胶片的主要投资对象是光刻胶，尤其是适用于5nm及以下工艺的EUV光刻胶。
在EUV光刻胶领域，日本企业的市场份额达到了90%。根据美国市场调查公司TECHCET的数据，预计2021年EUV光刻胶市场规模将达到5100万美元，未来将继续发展。
据外国媒体报道，富士胶片在日本、美国、欧洲、韩国和中国有11家工厂，不仅可以生产光刻胶，还可以生产CMP研磨液等6种半导体芯片制造的化学材料。这700亿日元包括设备投资和研发费用。
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