晶圆代工商格芯秘密提交美国 IPO 申请,估值 250 亿美元

2021-08-19 11:13:50 来源:IT之家
        【每日科技网】
晶圆代工商格芯秘密提交美国 IPO 申请,估值 250 亿美元

  据北京时间8月19日消息,知情人士称,美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已秘密向美国监管机构提交了在纽约公开招股申请,估值约为250亿美元。

  据知情人士透露,格芯正在与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团合作,为IPO做准备。格芯预计将于10月公布IPO招股说明书,并于今年年底或明年年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)的申请速度。

  格芯此举再次表明,该公司不急于接受与英特尔的潜在合作。《华尔街日报》上个月报道称,英特尔正在谈判购买格芯。

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