换用 4nm 一样热，消息称高通骁龙 895 样品性能提升可达 20%

　　8月12日消息，之前爆料大神@evleaks放出了高通骁龙888继任者(产品代号SM8450，暂称895)芯片的详细情报。

　　据报道，该旗舰平台将以4nm工艺为基础打造，但业界对代工方众说纷纭。就供应链和爆料者而言，今年年底似乎采用了三星4nmLPE工艺，明年年中(下半年出货)采用了台积电4nm工艺(或895Plus芯片)。

　　数字博客@数码闲聊站今日透露，尽管骁龙895升级到了4 nm制程，但发热似乎并没有太多改善，而且性能提高可达20%(早期样本作参考)。

　　此前有报道称，高通骁龙895和Exynos2200将采用三星4nmLPE技术，但三星4nmLPE技术实际上是改名为5nmLPA(第三代5nm)方案，但实际上两者在性能上并没有太大区别。