【每日科技网】
据韩国媒体BusinessKorea报道，5G独立(SA)模式的兴起和5G频段对企业的开放，使得高通和三星电子在全球10G5G联盟备受关注。
据悉，三星电子预计将从2021年下半年开始生产高通全球支持10GB数据速率的5G调制解调器芯片(X65)。理论上，后者的传输速率比LTE快100倍，半年上市的智能手机和通信设备。
据说高通X65有望基于三星电子4nm工艺生产，毕竟三星电子外包交易的价值估计已经超过1万亿韩元。
爆料大神@evleaks此前发布了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细信息。
据说，这款旗舰平台同样将基于4 nm工艺制造，但业界对代工方有不同看法，从目前供应链和爆料者的说法来看，似乎今年年底采用三星4 nmLPE工艺，明年年中(下半年出货)采用台积电4 nm工艺(或895+芯片)。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
