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据国外媒体报道，在台积电亚利桑那州芯片代工厂进入实施阶段后，也传出三星电子考虑在美国建设芯片代工厂的消息，投资将达到170亿美元(约1098.2亿元)。
尽管三星电子投资170亿美元在美国建厂的消息在今年年初就已经传出，但是三星还没有公布确切的消息，建厂地址也没有公布。
据国外媒体报道，三星电子正在寻找建造美国芯片工厂的地点，可能选址包括得克萨斯州，得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。
报导中，外媒还提到，三星电子已经就建厂事宜，向威廉森县申请税收激励，威廉森县也在考虑给三星建厂10年共8000万美元的税收激励。
三星电子萨斯州，三星电子美国新芯片厂的潜在选址还包括亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州的奥斯汀。
此前，一些消息人士透露，三星电子在美国新建的芯片厂预计将建在德克萨斯州的奥斯汀。三星电子目前在该地区有一家已经投入运营的芯片厂。该厂于1996年投入生产，2007年新建工厂，2017年扩建。
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