【每日科技网】
近日，有关高通旗舰处理器Snapdragon875的规格信息被外媒曝光。据了解，高通骁龙875采用5纳米工艺技术制造，将采用CortexX1超核心设计。高通官方声明Snapdragon875采用“1+3+4”八核设计，其中1为CortexX1超级核，3为大核，4为能效核，超级核与大核的区别主要在于CPU频率。
其实骁龙865采用的是超级芯+大芯的设计，两者的主要区别是频率。超级核心是2.84GHz，大核心是2.42GHz，核心部分是CortexA77。Snapdragon875第一次采用了CortexX1超级核心和+CortexA78大核心的组合。前者的峰值性能比后者高23%，性能进一步凸显。
如果不出意外，高通骁龙875将于今年年底亮相，并于明年第一季度正式量产。各大厂商的旗舰手机将成为其主要装备。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
