中国联通全面开启5G模组招募：高通、海思、三星、华为等出席

　　8月2日，中国联通5G模组招募及入网测试启动会在中国联通网络技术研究院召开。本次会议旨在加速5G芯片和模组的商用进程，推进5G行业终端生态建设，促进行业终端产品孵化创新和应用落地。

　　目前，中国联通已在40多个城市建设5G网络，并面向公众用户发布了5G先锋计划，开展友好体验活动;同时针对行业市场开展了大量5G创新业务研发及项目落地。当前，针对公众用户的5G手机终端商用入库及测试已经启动。

　　5G行业终端成本居高不下，且5G模组要求2019年下半年具备NSA软件能力、2020年可软件升级的同时支持NSA和SA。中国联通解决了5G模组生产条件制约，实现自主创新。

　　3月15日，中国联通完成华为CPE测试;4月23日，完成5G友好体验华为中兴CPE交付;6月26日，发布3款自制CPE、MIFI、Dongle;7月26日，网研院研发Dongle上市;7月31日制定5G模组测试规范;8月中旬，聚焦10+重点行业，为5G行业终端提供模组样片，预计到今年四季度将实现模组大规模采集。

　　中国联通此次召开的5G模组招募及入网测试启动会吸引了众多芯片及模组厂家，芯片合作伙伴高通、联发科、紫光展锐、三星、海思，模组厂商仁宝、移远、广和通、闻泰科技、日海、华为、中兴、美格出席。结合行业需求和产业调研，中国联通向厂商详细介绍了5G模组的总体要求、推进计划以及入库流程。

　　中国联通诚邀业内合作伙伴积极加入“中国联通5G模组入库计划”，从现在起即可提出测试申请(报名链接：http://www.woego.cn/woego/main/pageInit)，中国联通将提供完善的内外场测试环境，做好测试认证服务支撑，共同助推5G终端产品创新、加速业务应用落地。