京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线 有望替代硅材料

　　京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。

　　陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。

　　陈炎顺表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的显示产业，并正把光电融合技术扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新领域。

　　据了解，半导体玻璃基板主要分为玻璃芯、玻璃中介层和玻璃载板等类别，被业界视为有望替代硅材料的技术。

　　随着人工智能需求扩大、半导体基板尺寸不断增大，玻璃芯等先进封装技术正受到更多关注。由于显示厂商在玻璃基板加工方面积累了丰富经验，主要面板企业纷纷对半导体玻璃基板技术表现出兴趣。

　　陈炎顺提出了“1+4+N+生态”的业务结构，其中“1”指作为主力的显示业务，“4”则涵盖物联网、传感器与解决方案、微/迷你发光二极管(MLED)、智能医疗与工程融合等领域。

　　他还从2024年起用“N次曲线”解释产业与企业的增长理论，认为行业和企业经历初期增长后会遇到瓶颈，通过再次创新仍能获得新的增长。