中信证券：博通新一代交换芯片交付 点燃光通信产业链多重机遇

　　技术迭代驱动：Tomahawk 6 开启算力网络升级周期

　　中信证券最新研报指出，博通新一代 Tomahawk 6 交换芯片已启动批量交付，客户需求呈现爆发式增长。作为全球首款支持百万 XPU 集群部署的交换芯片，其单芯片吞吐量达 51.2Tbps，较上一代 Tomahawk 5 提升 280%，并首次集成共封装光学(CPO)技术，标志着数据中心网络正式迈入 "超高速互联" 时代。

　　研报分析，Tomahawk 6 的量产将从三方面重塑光通信产业格局：

　　1.6T 光模块需求井喷：为匹配芯片高速率接口，亚马逊、微软等云厂商已启动 1.6T 光模块集采，预计 2025 年全球需求量将突破 800 万只，同比增长 350%;

　　DCI 互联市场扩容：支持跨数据中心的 400G/800G 超高速传输，推动全球 DCI 光模块市场规模在 2026 年达 78 亿美元;

　　CPO 技术商业化加速：芯片与光模块的共封装方案使传输功耗降低 40%，谷歌、Meta 已将 CPO 纳入下一代数据中心规划。

　　一、算力集群扩张催生光通信升级刚需

　　随着 AI 大模型训练对算力需求的指数级增长，超大规模数据中心对网络带宽提出严苛要求。Tomahawk 6 支持的 "叶脊架构" 可实现百万 GPU 的低延迟互联，某头部云厂商测试显示，搭载该芯片的集群算力利用率提升 22%，网络延迟降低 35%。这种 "算力 - 网络" 协同升级逻辑，正推动光通信产业链迎来黄金发展期：

　　「高速光模块赛道」

　　中际旭创、新易盛等厂商的 1.6T 光模块已通过博通认证，预计 Q3 进入批量供货阶段;

　　天孚通信、光迅科技的高速光引擎产能爬坡至每月 50 万只，满足芯片厂商配套需求。

　　「DCI 传输市场」

　　中国移动、中国电信的跨省 DCI 干线招标中，800G 光模块占比从 2024 年的 15% 提升至 2025 年的 42%;

　　亨通光电、烽火通信承接的海底 DCI 光缆项目，单项目规模突破 10 亿元。

　　二、CPO 技术：光通信产业的下一个爆发点

　　Tomahawk 6 的 CPO 版本将光引擎直接封装在芯片基板上，彻底解决传统光模块的 "光电转换瓶颈"：

　　功耗优势显著：单机柜散热需求从传统方案的 15kW 降至 9kW，数据中心 PUE 值可优化 0.2;

　　成本下降通道打开：省去光模块外壳与连接器，单 Gbps 传输成本较传统方案降低 35%;

　　产业链协同加速：博通已联合 Arista、Mellanox 推出 CPO 交换机参考设计，推动光迅科技、博创科技等厂商开发定制化光引擎。

　　中信证券测算，2027 年 CPO 相关市场规模将达 120 亿美元，其中光引擎环节价值量占比超 40%，具备高速光器件设计能力的厂商将享受技术红利。

　　三、投资策略：聚焦三大核心受益方向

　　「高速数通模块龙头」

　　中际旭创：1.6T 光模块全球市占率预计达 35%，CPO 光引擎研发进度领先;

　　新易盛：布局 800G/1.6T 全系列产品，北美云厂商份额提升至 22%。

　　「DCI 传输设备商」

　　光迅科技：800G DCI 光模块通过 AT&T 认证，海外市场突破可期;

　　华工科技：数据中心光模块营收同比增长 180%，DCI 业务占比提升至 30%。

　　「CPO 产业链核心标的」

　　天孚通信：为博通 CPO 芯片配套高速光引擎，陶瓷基板产能全球占比达 28%;

　　博创科技：PLC 光分路器用于 CPO 光引擎集成，北美芯片厂商渗透率超 60%。

　　研报强调，随着 OpenAI、特斯拉等企业加速部署超大规模算力集群，光通信行业正迎来 "技术迭代 + 需求爆发" 的双击行情，建议投资者重点关注具备技术壁垒与产能弹性的头部厂商，把握这一轮算力网络升级带来的结构性机遇。