继小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18 Pro Max现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12247分。
对比高通上代旗舰平台，小米18 Pro Max的单核成绩提升了约300分，多核成绩提升了约1000分。考虑到是工程机的缘故，小米18 Pro Max的跑分仍有上升空间。有博主预估，其单核成绩能冲到3700分，这将是高通史上最强悍的手机芯片。
规格方面，高通第六代骁龙8超级至尊版的型号为SM8975，采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构，与上代的2+6设计有所不同。其中超大核主频突破了5GHz，同时集成Adreno 850 GPU，是目前行业内频率最高的手机芯片。
此外，该芯片基于台积电最先进的2nm工艺制造，由于台积电2nm工艺大幅上涨，这导致高通芯片的成本显著提升，高通已向客户发送通知函，宣布芯片价格上调。
业界预计，第六代骁龙8超级至尊版单颗采购成本已突破300美元，成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。如果再搭配最新的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存储，旗舰机型的BOM成本将突破600美元，终端厂商的成本压力将显著加大。
这意味着小米18 Pro Max的定价将会上调。新品将在9月份发布，同期亮相的还有小米18 Pro。
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