10999元起!小米18 Fold发布:首发玄戒O3+长鑫LPDDR6

2026-09-08 09:14:09 来源:快科技
        【每日科技网】

  小米18 Fold今天正式发布,是小米第一款中折叠手机,也是小米史上最高端手机产品。

  小米创始人雷军介绍,这款手机在两年前正式立项,研发了20个月,就是为了探索在小折叠和大折叠之前的更优形态。

10999元起!小米18 Fold中折叠手机发布:首发玄戒O3自研芯+长鑫LPDDR6

  外屏尺寸5.38英寸,主打小巧便携和单手握持,展开后内屏尺寸7.58英寸,屏幕比例接近√2:1纸张比例,适配文档阅读、分屏办公场景,内外屏均支持1‑120Hz LTPO自适应刷新率,峰值亮度3000尼特,支持1440Hz高频PWM调光,大屏折痕小于30μm,行业领先。

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  铰链部分采用新一代龙骨转轴结构,内屏配备双层UTG超薄玻璃,机身中框采用7系铝合金材质,内外屏盖板均使用龙晶玻璃3.0防护材料,跌落高度达到1.2m,媲美直板机。

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  单边薄至5.02mm,机身轻至219g,单手轻松操控。最多支持6个应用并列,还能再额外开微信小窗,多任务并行体验拉满。

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  机身背部采用跑道型Deco设计,侧边纯平包裹式中框,视觉风格简洁利落,搭配上超椭圆大R角,线条十分优雅,预计握持手感也不错。

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  整机提供西野红、暖金白、黑色三款配色,还同步推出了陶瓷特别版。

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  性能上首发玄戒O3自研AI旗舰SoC,芯片采用3nm工艺,集成240亿晶体管,CPU为十核全大核架构,GPU为十六核G2-Ultra NX图形处理器,NPU算力200TOPS,全模块集成AI加速单元。

  芯片的实验室安兔兔V11跑分522万分,官方数据多核性能较上代提升60%,GPU性能提升85%,GPU功耗降低64%。

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  顶配版本搭载长鑫LPDDR6内存,是全球首发LPDDR6,内存带宽可达113.8GB/s。

  散热系统采用VC均热板搭配高导热石墨组合,官方实验室数据显示开放世界游戏连续运行一小时,整机可以维持稳定帧率,机身温度41.8℃。

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  影像搭载徕卡Summilux专业三摄系统,主摄为2亿像素传感器,传感器尺寸1/1.56英寸,光圈F1.7,配备OIS光学防抖;5000万像素超广角镜头;5000万像素潜望式长焦镜头,支持3.5倍光学变焦,配备OIS光学防抖。

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  支持合上拍摄、展开预览外屏取景等折叠专属拍摄方式,可在大屏内完成图像后期处理工作。

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  续航内置6000mAh金沙江叠片电池,电池含硅量20%,能量密度920Wh/L,支持67W有线秒充、50W无线秒充、7.5W反向无线充电。

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  通信规格支持小米星辰5G、Wi-Fi 7、UWB超宽带,首发预装澎湃OS 4操作系统,内置Xiaomi MiMo端侧大模型,搭载小爱灵感球交互,针对中折叠大屏完成200余项功能适配,支持多窗口自由排布、应用跨设备流转,完成WPS、剪映、万得等第三方应用大屏适配优化。

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  此外,小米18 Fold搭载了汇顶科技多套硬件解决方案,涵盖独立安全芯片、触控方案、超窄侧边电容指纹以及智能音频放大器,在数据安全、人机交互、解锁与音频系统方面完成硬件级配置升级。

  安全层面,该机配备汇顶独立安全芯片,通过多项国内外高等级安全认证,采用硬件加密方式保护设备敏感数据,防护等级高于常规软件加密方案。

  交互与解锁方面,设备适配汇顶定制触控方案,优化外屏单手操作与折叠开合交互体验。机身搭载超窄侧边电容指纹组件,适配轻薄机身设计,实现侧边快速指纹解锁。

  音频配置上,小米18 Fold搭载汇顶CoolPWM架构智能音频放大器,提升扬声器输出表现,优化设备外放音质与声场效果。

  价格方面,12GB+256GB售价10999元,12GB+512GB售价11999元,16GB+512GB售价12999元,16GB+1TB LPDDR6版本售价14999元。

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  陶瓷版本限量1500台,仅限16GB+1TB LPDDR6版本,售价15999元。

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  支持小米磁吸遥控支架,可以遥控拍照,内置麦克风,可以唤醒超级小爱,定价199元。

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