小米官方预告，小米18 Fold陶瓷特别版将于今晚正式发布。REDMI产品经理胡馨心表示，陶瓷特别版的颜色淡淡的，一点也不夸张，男同事也被种草了，整体观感温润如玉。
据悉，陶瓷的核心优势在于极高的硬度与温润质感。其莫氏硬度可达8.5，仅次于蓝宝石和钻石。同时它还拥有类似玉石的温润亲肤手感。此外，陶瓷属于绝缘材料，不会屏蔽信号，也不会影响天线布局，并且具备接近金属的优异散热性能。
小米是国内最早探索陶瓷机身的手机厂商之一。早在2016年，小米5尊享版就率先将3D陶瓷后盖引入手机;同年发布的小米MIX更是成为全球首款全陶瓷机身手机。
此后，小米还陆续推出了四曲面陶瓷、Unibody一体化全陶瓷、轻量化陶瓷等多种工艺，让陶瓷逐渐成为MIX系列标志性的身份标签。陶瓷工艺难度极大、成本高昂，几乎是目前最昂贵的手机后盖材质。
除此之外，小米18 Fold首发搭载玄戒O3芯片。这是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续了3nm工艺制程，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿规模，让芯片具备了更强大的性能基础。
小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。
玄戒O3的图形能力同样迎来巨大升级。该芯片首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，并继续采用16核超大规模配置，传统图形性能相比O1巨幅提升85%，光线追踪性能更是提升了182%。
此外，玄戒O3还着重优化了GPU能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，在相同性能下的功耗相比上一代至多降低64%。
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